機器人整合關鍵技術 (2026.06.08)

隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型（World Models），機器人自主行動的基礎逐漸成熟。...

打破AI PC效能瓶頸 慧榮COMPUTEX展示新一代Edge AI儲存方案 (2026.06.08)

隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸，邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用，展示了一系列尖端儲存創新技術...

機械公會「台日機械經貿商談會」開跑 促成180餘組合作 (2026.06.08)

在經濟部國際貿易署全力支持下，機械公會再度率團前往日本，並分別於今（8）日在東京、10日在名古屋，展開連續2場的「台日機械經貿商談會」。將由台灣25家機械業者的45位代表、27家日企共50餘位代表參加，進行180餘組一對一媒合洽談，可望在實質訂單與技術結盟上帶來具體的合作成果...

格羅方德完成收購MIPS與ARC 打造全球最大RISC-V運算平台 (2026.06.03)

晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GF）對MIPS與ARC業務的收購案已正式完成。MIPS執行長Sameer Wasson在今日的記者會上指出，兩大團隊即日起正式合而為一，新團隊全球總人數已逼近1,000人...

[Computex] 英特爾攜手台廠翻轉運算生態 (2026.06.02)

隨著人工智慧技術由模型訓練逐步走向實際生產，全球AI產業正迎來關鍵的架構轉型。在COMPUTEX 2026展會上，英特爾（Intel）發表了一系列從晶片、系統到雲端層級的AI創新成果...

聯發科攜手鴻華先進與NVIDIA 以3奈米天璣C-X1平台打造AI智慧座艙 (2026.06.01)

聯發科技今（1）日宣布與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）展開全球長期策略合作，並與NVIDIA共同攜手，將聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1導入策略合作夥伴生態系的高階車種...

研華AI Factory Brain與NVIDIA深化合作 以Agentic AI串聯全廠決策 (2026.06.01)

迎向Agentic AI與 Physical AI 時代的來臨，研華公司今（1）日宣布深化與NVIDIA合作，正式推出AI原生工廠架構（AI-Native Factory Architecture），共結合NVIDIA NemoClaw、NVIDIA Factory Operations Blueprint、NVIDIA RTX PRO、NVIDIA Jetson Thor...

[Computex] 英特爾擴展資料中心AI能力 凸顯CPU核心角色 (2026.06.01)

英特爾在2026台北電腦展宣布一系列資料中心的進展，包括全新Intel Xeon 6+處理器、Intel Ethernet E835控制器暨網路轉接器，擴充800系列乙太網路產品線，以及AI加速器藍圖的最新進展，包括Crescent Island的更新資訊...

[Computex] 黃仁勳：GB300全面升級 攜手台廠打造台灣AI超級電腦 (2026.06.01)

2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）登場，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在台北流行音樂中心發表全球矚目的基調演講。黃仁勳在會中不僅秀出全新升級的AI晶片「GB300」，更宣布將與台積電、鴻海及國科會聯手打造台灣首座大型AI超級電腦...

突破200奈米內連間距！imec攜手EV集團展示晶圓級異質接合技術 (2026.05.31)

於本周舉行的2026年IEEE電子元件與技術會議（ECTC）上，比利時微電子研究中心（imec）攜手EV集團（EVG）共同發表一項發展穩健且產量高的晶圓級異質接合技術，成功在一款具備可佈線內連導線的測試元件上展示200奈米的銅內連墊片間距...

科思創展現「材料效應」 推動AI基礎設施與具身智慧 (2026.05.28)

迎接COMPUTEX 2026將至，科思創今年也以「材料效應」為主題，展示一系列兼具高性能、永續性與供應可靠度持續提升的聚合物材料，包括工程塑料、熱塑性聚氨酯材料等解決方案，支援 AI運算、具身智慧及網路通訊裝置等前瞻應用，推動技術升級、跨領域創新與永續發展...

工研院推進CDMO鏈結國際供應鏈 布局藥物數位製造 (2026.05.27)

面對全球醫藥供應鏈重整與產業環境變化，台灣生技產業也迎來強化國際鏈結與提升產業韌性的契機。工研院近期舉辦「全球藥物韌性高峰會」，便邀集前美國食品藥物管理局（FDA）局長Stephen M...

西門子攜手元成機械 打造低碳智慧製藥新標竿 (2026.05.27)

面對全球製造業數位化與淨零碳排趨勢，製藥設備產業正加速朝向智慧製造、高效率生產與永續經營發展。台灣西門子數位工業近日也展現與在台成立60年的元成機械的長期合作成果...

華為於IEEE ISCAS發表τ導向定律與LogicFolding架構 (2026.05.26)

在25日上海舉辦的2026年「IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）」上，華為海思半導體提出全新一項全新的「τ（韜/Tau）導向定律」，以取代傳統的摩爾定律（Moore's Law），企圖為半導體發展開闢一條新的技術路徑...

聯發科技攜手供應鏈夥伴 打造敏捷韌性智慧供應鏈 (2026.05.25)

聯發科技舉辦年度供應商大會，由總經理暨營運長陳冠州主持，邀請數十家供應鏈夥伴參與，並頒發年度最佳供應商等獎項，感謝全球供應鏈夥伴的長期支持。 聯發科技總經理暨營運長陳冠州表示...

ASML：從產品、營運及整體價值鏈 推動全方位永續轉型 (2026.05.25)

在 AI 運算與資料中心需求快速成長下，半導體產業在追求更高運算效能的同時，也面臨能源使用與永續發展的挑戰。全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）副總裁暨台灣總經理汪佳慧（Grace Wang）強調將透過技術創新與產業合作，在支持產業成長的同時，持續降低環境衝擊...

元太科技攜手BMW亮相COMPUTEX 2026 量產變色車首度曝光 (2026.05.25)

(圖一) 「彩色可變色電子紙概念車」將於COMPUTEX2026首度亮相 電子紙商E Ink元太科技宣布，將於COMPUTEX 2026電子紙產業專區，首度展出推動車體表面應用逾5年的研發成果。現場將展出已邁向量產階段的「BMW iX3 Flow Edition」引擎蓋結構，以及全球首度亮相的「彩色可變色電子紙概念車」...

SEMICON Taiwan 2026啟動 新增量子技術、晶圓智造、小晶片專區 (2026.05.22)

基於台灣半導體產業長期憑藉先進製程能力建立全球競爭優勢，已成為推動全球科技演進的核心引擎。在AI、高效能運算與新興應用高速發展之際，再將深厚的先進製程實力與供應鏈協作優勢，全面延伸至先進封裝、智慧製造與量子技術等關鍵領域，推動產業從製程核心邁向生態系整合與全價值鏈競爭...

應用材料公司宣布 博通公司成為 EPIC 創新合作夥伴 (2026.05.22)

‧ 雙方將在研發領域展開合作，加速先進封裝技術導入，以支援新一代 AI 晶片與系統的發展 ‧ 此次合作夥伴關係將充分運用應材的全球創新中心網絡...

科林研發於奧地利成立面板級封裝創新卓越中心 (2026.05.21)

Lam Research 科林研發於奧地利薩爾斯堡正式成立面板級封裝創新卓越中心...