Vishay全新緊湊型即用型線性位置感測器強化位移量測 (2026.03.26)
Vishay公司全新緊湊型即用型線性位置感測器40 LHE，以非接觸式量測架構結合高可靠度設計，鎖定工業控制、交通運輸與智慧應用等多元場域，強化位移量測在邊緣端的精度與耐用性...
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SEMICON Chin展先進製程解方 資騰PVA刷輪有效提升良率 (2026.03.24)
迎接埃米時代對晶圓潔淨與先進製程穩定性的高度要求，資騰科技在今年3月25~27日舉行的SEMICON China展示各項先進製程解決方案。其中CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學機械研磨）超潔淨空氣PVA刷輪，強調可有效降低微粒與製程殘留，縮短預清潔時間，並減少晶圓空片用量，全面強化先進製程與封裝良率...
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造 (2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。...
台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心...
馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐其龐大的實體AI與太空探索野心...
解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。...
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標...
從重鋼到智造升級 經濟部推動人機協作鏈結APEC產業合作 (2026.03.23)
在全球製造業加速邁向數位化與智慧化之際，台灣積極透過國際合作深化技術輸出與產業鏈結。由經濟部產業技術司主導，結合APEC政策夥伴關係科學技術與創新小組（PPSTI）資源...
中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展，半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件，已成為支撐高效能運算（HPC）與AI晶片量產不可或缺的核心環節...
循環經濟成淨零減碳關鍵 全球仍缺6.5兆美元資金缺口待補 (2026.03.20)
在全球邁向淨零碳排目標的進展中，循環經濟（Circular Economy）逐漸從概念性倡議轉變為各國政策與產業轉型的核心戰略。然而資金動能不足，成為推動循環經濟規模化的最大瓶頸...
AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大...
半導體與智慧製造跨域需求浮現 產學合作打造AI人才供應鏈 (2026.03.20)
AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發，科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級，人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局，透過各界協作機制重塑科技人才培育模式，強化產業競爭力...
ADI啟用泰國新工廠 強化全球製造韌性 (2026.03.20)
全球領先的半導體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣佈正式啟用泰國新落成的先進製造工廠。此舉將進一步提升ADI的先進製造與測試能力，同時推動ADI在亞太地區達成更具韌性和永續性的半導體生產佈局...
SEMI年度調查：產業面臨供應鏈布局、人才培育與低碳轉型挑戰 (2026.03.19)
在全球 AI 需求強勁帶動下，台灣業者加速擴產與全球布局。面對成長機會，產業同時承受多重挑戰。SEMI 國際半導體產業協會近日發布首次「SEMI 年度會員調查」結果，揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向...
首爾大學開發超薄柔性熱電產生器 以雙熱導基板實現體溫發電 (2026.03.19)
首爾大學（SNU）工學院研究團隊近期在《Science Advances》發表一項「擬橫向熱電產生器」（pseudo-transverse thermoelectric generator）的超薄柔性裝置。該技術由電氣與電腦工程系Kwak Jeonghun教授領導，利用創新的熱流導向設計，讓裝置能直接將人體皮膚散發的熱能轉化為電能...
AMD與三星策略合作 共同開發下一代AI記憶體解決方案 (2026.03.19)
AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席...
imec獲High-NA EUV系統 推動業界步入埃米世代 (2026.03.19)
比利時微電子研究中心（imec）近日宣布所採購的ASML最新EXE:5200高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影系統已順利到廠，將進一步確立其在埃米時代扮演產業發展基地的關鍵地位，並提供其全球夥伴生態系統提前取得新一代晶片微縮技術的空前機會...
全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下，康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1，進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性，鎖定智慧醫療、工業自動化與智慧城市等高負載應用場域...
TMTS 2026登場在即 生態系整合展現台灣工具機產業新動能 (2026.03.17)
在全球製造業加速邁向智慧化與低碳轉型之際，工具機產業正從「單機性能競爭」轉向「系統整合能力」的全面較量。工具機產業年度盛會「2026台灣國際工具機展（TMTS 2026）」將於3月25日至28日在臺中國際會展中心登場...
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統 (2026.03.17)
Renishaw將於TMTS 2026 (2026 年3月 25 – 28 日) 隆重發佈全新Equator-X™ 500雙效檢具系統，為生產現場的制程需求，提供高速、靈活的檢測方式，一體雙能，高效部署。 (圖一)Equator-X_dual-method_system_with_MODUS_IM_software_gen Renishaw 亦會於E0802攤位展示多種創新的量測技術...