AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8%

受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大。

圖一 : AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8%

據統計2026年先進製程需求，除了由NVIDIA、AMD等業者的AI GPU拉動，Google、AWS、Meta等北美CSP；以及OpenAI、Groq等AI新創公司也積極自研AI晶片，且陸續於今年開始量產，成為5/4nm及以下先進製程的成長關鍵。

包括TSMC 5/4nm及以下產能將滿載至年底，Samsung Foundry 5/4nm及以下訂單亦明顯增量。因此，TSMC已全面調漲2026年5/4nm（含）以下代工價格，且因訂單能見度已延伸至2027年，不排除連年調漲；Samsung也跟進於2025年Q4通知客戶，將上調5/4nm代工價格。
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