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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
英飛凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列:具備優異的RDS(on)與切換效能 (2019.03.21)
英飛凌科技推出全新OptiMOS 6系列,為分立式功率MOSFET技術奠定新技術標準。新產品系列採用英飛凌薄晶圓技術,提供顯著的效能優勢,並涵蓋寬廣的電壓範圍。全新40 V MOSFET系列已針對SMPS的同步整流進行最佳化,適用於伺服器、桌上型電腦、無線充電器、快速充電器及ORing電路
2019年全球晶圓廠支出下滑2020年將再創新高 (2019.03.15)
SEMI(國際半導體產業協會)旗下產業研究與統計事業群(Industry&Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元,但2020年將強勁復甦27%達$670億美元,並締造新高紀綠
SEMI:2022年前8吋晶圓廠望增加70萬片產量 (2019.02.13)
SEMI(國際半導體產業協會)近日所公布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出,由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求,2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片,增幅為14%
SEMI:中國晶圓產能成長速度全球居冠 (2019.01.08)
根據 SEMI 國際半導體產業協會公布的「2018年中國半導體矽晶圓展望」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 報告指出,在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下
宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)
隨著電子產品功能愈來愈多元,對於低功耗的要求也愈來愈高, MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件,而在目前市面上產能不足,客戶龐大需求下,宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」
三星8LPP製程參考流程採用Mentor Tessent 工具 (2018.05.23)
Mentor宣佈Mentor Tessent產品已通過三星晶圓代工廠的8奈米LPP(低功率+)製程認證,針對行動通訊、高速網路/伺服器運算、加密貨幣以及自動駕駛等超大型設計,這些工具可提供顯著的設計與測試時間改善
英飛凌斥資16億歐元於奧地利建12吋晶圓廠 (2018.05.21)
英飛凌科技股份公司將增建一座功率半導體廠,將在目前奧地利菲拉赫 (Villach) 廠附近新建一座生產 12吋薄晶圓的全自動化晶片工廠,透過此項投資為其長期盈利性的成長奠定基礎
SEMI:全球晶圓廠設備支出將再創新高 (2018.01.03)
SEMI(國際半導體產業協會)於2017年歲末更新「全球晶圓廠預測」(World Fab Forecast)報告內容,指出2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示:「由於晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升
英飛凌紐波特(Newport)廠售予 Neptune 6公司 (2017.09.30)
【德國慕尼黑暨英國紐波特訊】英飛凌科技與私有企業 Neptune 6公司共同宣布,雙方已簽署最終協議,Neptune 6 將收購英飛凌的子公司 IR Newport 公司。雙方預計於 2017年9月底前完成交易
格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22)
半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產,此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代,這項由雙方共同研發的14HP 製程,將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢
中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產,TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局,進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子,然而,隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠,本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力
高生產/晶圓保護能力 應材力推電化學沉積系統 (2017.03.16)
為滿足晶圓級封裝(WLP)產業日益增多的行動及高效運算應用的需求,應用材料推出Nokota電化學沉積(Electrochemical Deposition,,ECD)系統。利用此一系統,晶片製造商及委外封測(OSAT)業者將可透過低成本、高效率的方式,使用不同的晶圓級封裝技術,包括凸塊/柱狀、扇出、矽穿孔(TSV)等
SEMI:台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫!國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS),根據報告中指出,2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元,較2015年增長13%;且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場,設備銷售金額達到122.3億美元,較之前年增長了27%
SEMI:近三年全球晶圓出貨量將持續上揚 (2016.10.27)
SEMI(國際半導體產業協會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告,針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示,2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到10,444百萬平方英吋(million square inches; MSI),2017年為10,642百萬平方英吋,而2018年則為10,897百萬平方英吋(參見表一)
啟動物聯網紀元─半導體產業始於創新 落實於應用 (2015.08.19)
根據工研院產經中心(IEK)預估,全球物聯網市場規模可望從2015年的146億美元,大幅成長至2019年的261億美元。看好新興物聯網的崛起對未來科技之影響,SEMICON Taiwan國際半導體展規劃「半導體市場趨勢」、「半導體先進製程科技」與「材料技術」等論壇
產能增加 台灣半導體兩倍成長 (2015.07.08)
世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,2015和2016年全球半導體市場將各別小幅成長3.4%,不過台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長。根據SEMI(國際半導體產業協會)表示,過去五年,台灣半導體產業市占率不斷增加,不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升,同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長
MIC:台積電拿下A9多數訂單 (2014.12.26)
在全球經濟維持穩定下,2014年高科技產業呈現蓬勃發展之勢,不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統消費性產品出貨回溫,各家業者也積極開發新興應用,包含物聯網、穿戴式裝置、智慧城市等
安森美半導體榮獲美國國防部頒發「可信賴設計」認證 (2014.04.02)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)位於美國愛達荷州Pocatello的工廠已獲美國國防部(DoD)國防微電子業務處(DEMA)專案授予「可信賴設計」認證。這設計認證加上公司此前已獲得的「可信賴晶圓廠」和「可信賴代理人」認證
Altera與Intel加強合作 開發多晶片元件 (2014.03.31)
Altera公司與Intel公司27日宣佈,採用Intel世界領先的封裝和裝配技術,以及Altera尖端的可程式設計邏輯技術,雙方合作開發多晶片元件。在此次合作中,Intel使用14 nm三柵極製程製造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC,進一步加強了Altera與Intel的晶圓代工廠之間的關係
CMEMS振盪器重新定義振盪器市場 (2013.06.27)
相信只要提及振盪器以及時脈這兩個組合名詞,便會聯想到傳統的石英振盪器,雖然石英振盪器擁有將近百年的成熟技術,但由於採用的是高價的陶瓷封裝技術以及在封裝上難以實現微型化、容易受到衝擊以及振動等影響,再加上,技術上卻遲遲未見什麼重大的突破

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1 SEMI:2022年前8吋晶圓廠望增加70萬片產量
2 SEMI:中國晶圓產能成長速度全球居冠
3 2019年全球晶圓廠支出下滑2020年將再創新高

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