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Mythic採用SST的memBrain技術 用於下一代超低功耗類比處理單元 (2026.04.02)
Mythic 已選擇 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology(SST)子公司的 memBrain 神經形態IP,用於其下一代從邊緣到企業端的類比處理單元(Analog Processing Units, APUs)。Mythic 將採用 SST 的 SuperFlash 嵌入式非揮發性記憶體(embedded non-volatile memory, eNVM)位元單元(bitcell)
Mythic採用SST的memBrain技術 用於下一代超低功耗類比處理單元 (2026.04.02)
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Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計 (2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗,市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝(SiP),內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計 (2026.04.02)
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研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方 (2026.03.24)
隨著智慧製造與機器人應用加速落地,邊緣運算設備正朝向高效能與微型化並進。研揚科技全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX,以「全球最小體積、最輕量化設計」為核心訴求,結合高效能處理器與完整I/O配置,鎖定智慧工廠、自主機器人及邊緣AI控制市場,展現高度整合的嵌入式平台實力
研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方 (2026.03.24)
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全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下,康佳特(congatec)推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1,進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性,鎖定智慧醫療、工業自動化與智慧城市等高負載應用場域
全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
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英飛凌推出全新三款DRIVECORE軟體套件, 加速客戶向未來 RISC-V 汽車微控制器的轉型 (2026.03.16)
英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出三款用於簡化和加速軟體定義汽車(SDV)開發流程的全新軟體套件,進一步擴展其DRIVECORE軟體產品組合。此次產品擴展的核心是針對英飛凌RISC-V虛擬原型機的全新DRIVECORE套件,這是為英飛凌即將推出的基於RISC-V架構的AURIX?系列微控制器(MCU)打造汽車生態系統的關鍵一步
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自我調整電池模型結合雲端監控 Nordic提升物聯網設備續航管理 (2026.03.12)
在全球數十億台電池供電設備持續成長的背景下,電池健康監測與預測維護已成為IoT系統設計的重要環節。Nordic Semiconductor於Embedded World 2026展示的 Fuel Gauge v2.0,是其針對 nPM1300 與 nPM1304 電源管理晶片(PMIC)所打造的高精度軟體電量計方案升級版本
自我調整電池模型結合雲端監控 Nordic提升物聯網設備續航管理 (2026.03.12)
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歐特明發展車規Vision-AI 搶攻Physical AI規模化商機 (2026.03.10)
在 CES 之後,2026 年正逐漸成為Physical AI發展的關鍵年份,隨著機器人與無人載具邁向規模化的真實場域部署。於 embedded world 2026 展會上,oToBrite 將展示其車規等級 Vision AI 解決方案,鎖定自主機器人與無人載具應用,提供可靠的感知與定位能力,支援實際場域運行需求
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物理AI晶片參考平台問世 MIPS與Inova聯手加速人形機器人量產 (2026.03.10)
Embedded World 2026」嵌入式電子與工業電腦大展正式開幕,期間運算架構商MIPS與半導體商Inova宣布達成策略合作,發表全球首款針對進階人形機器人與物理AI(Physical AI)邊緣平台設計的參考架構,將「感應、思考、行動與通訊」整合為單一晶片模組,降低機器人製造商從原型進入量產的技術門檻與開發成本
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Exein與聯發科助製造商因應CRA 攜手展示資安解決方案 (2026.03.05)
因應歐盟《資安韌性法》(Cyber Resilience Act,CRA)規範即將上路,嵌入式系統資安業者Exein今(5)日宣示,即將與半導體大廠聯發科技合作,在今年「嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2026)」聯合展示其整合解決方案,以協助製造商聚焦即時威脅偵測與自動化事件通報功能
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擷發進軍Embedded World 2026 發表創新EDA設計工具 (2026.03.05)
擷發科技(MICROIP)日前舉行媒體記者會,宣布將參加德國Embedded World 2026大展,並展示了旗下核心AI軟體平台「AIVO」、邊緣運算平台「XEdgAI」,以及最新的EDA設計工具「ETAL」與「iPROfiler」,強調「軟硬體協同設計優化」的服務實力
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