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CTIMES / 文章列表

 
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USB OTG市场潜力分析 (2003.08.20)
  USB OTG是USB-IF针对USB主从式架构的不足处再增订USB2.0的追加规格,利用此规范可使USB装置跨出主从式架构,迈向具备独立运作的能力,使USB介面能够摆脱过去局限于个人电脑的相关应用领域,深入消费性电子产品,如手机或PDA等...
新一代网络协议–IPv6之剖析 (2003.08.20)
  IPv6是因特网协议第六版(Internet Protocol version 6)之简称,也是下一代因特网协议(Next Generation Internet Protocol ;简称Ipng)之正式名称,是从因特网协议IPv4的一种自然演进。...
软件业开放革命 – 谈Open Source的源起、影响与挑战 (2003.08.20)
  IPv6是因特网协议第六版 (Internet Protocol version 6) 之简称,也是下一代因特网协议 (Next Generation Internet Protocol; Ipng) 之正式名称,是从因特网协议IPv4的一种自然演进。...
新世代网络运算 - Mobile Computing (2003.08.20)
  随着科技不断地演变创新,集中式的网络运算已开始转为更有效率的分布式管理,而能随时随地与系统做数据性的存取与运算的Mobile Computing,将是下一代网络运算的行动商务明星技术...
一个与IE并驾齐驱的浏览器 – Netscape 7.1 (2003.08.20)
  在网络世界中,可以与微软媲美的网页浏览器是屈指可数,而Netscape公司所推出的Netscape浏览器就是其中之一。Netscape公司所推出的浏览器在6.0版之前被称为Netscape Communicator,如今则改用公司的名字来替浏览器命名...
一个免费与功能完善防火墙软体 – ZoneAlarm 3.7.193版 (2003.08.20)
  ZoneAlarm是一个免费的防火墙软体,有许多的IT人员都选用这个功能完善并且免费的软体,目前已出到ZoneAlarm 3.7.193版。...
与微软作业系统相比拟的Linux Kernel 2.6 (2003.08.20)
  Linux的起源在于一九九一年八月,迄今已有十二年的历史。 Linux是一种与Unix极为相似的作业系统,最初基本Kernel (核心程式)则是由Linus Torvalds开发出来,而Linux原来的名称为Linus’s Unix,尔后简称为Linux...
小型记忆卡产业探索 (2003.08.20)
  随着数字化时代的来临,数字讯息的应用与储存在可携式电子产品发展上的重要性不断提升,因应 PDA、数字相机及配备数字相机之手机市场的快速成长,在信息、影像储存需求大幅成长下,使得小型记忆卡的市场急遽扩大...
从P2P线上交换技术看影音数位产业前景 (2003.08.20)
  影音产业,包括音乐界及电影界,近年因电脑网路技术的进步,晋级为数位产品的一员。影音格式数位化能节省许多制作成本,并得到较佳品质,而且只需一部电脑,就能搞定后制及存档的问题...
台湾企业国际行销面面观 (2003.08.05)
  台湾企业在国际的发展上,普遍所存在的瓶颈,仍在于无法突破所谓的「工程师思维和企业文化」,从资金运用、资源配置、决策考量、组织气氛和人才选拔来分析,这些对于专业品牌的建立,有其绝对性的影响力...
以创新应用思维赋予IC设计产业新生命 (2003.08.05)
  杨存孝认为,IC设计业者需保持在技术与公司整体营运上的弹性,才能在竞争激烈的市场中维持竞争优势。...
台湾发展半导体设备产业已刻不容缓 (2003.08.05)
  台湾若不能抓紧时间掌握半导体设备产业发展趋势,积极展开相关技术研发与制造,而让进口设备继续霸占国内市场,对于半导体制造厂商来说必须继续付出较高成本,我国也将在设备技术上失去主导权...
去芜存菁与如虎添翼 (2003.08.05)
  不久前市场却惊传目前WLAN晶片龙头Intersil,将其无线网路产品部门出售给宽频网路晶片大厂Globespan Virata的消息,此一举动相信摔碎不少市场人士的眼镜,Intersil到底打什么...
晶片设计方法学革命 (2003.08.05)
  目前可携式电子设备几已成为市场主流,其强调轻薄短小的特点,对SoC设计无碍是一大诱因;但往深一层看,因这些行动设备走向市场区隔化,整体的需求量相对有限,能否撑起庞大的SoC开发成本,也让业者质疑而却步...
解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况(下) (2003.08.05)
  所谓CMOS-MEMS(CMOS-Compatible MEMS)是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术,本文接续141期,在针对CMOS-MEMS技术的演进历程、应用现况做了概要介绍之后,将列举几个CMOS-MEMS的设计实务案例,为读者更详尽剖析目前CMOS-MEMS的技术趋势,并指出相关产业未来的发展方向与潜力所在...
创新前瞻 借镜硅谷 (2003.08.05)
  本刊在6月初,与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者,一同到硅谷参访了11家高科技厂商,继上期为读者介绍了四家各具特色的处理器厂商之后,本期将接着就模拟、内存与通讯等领域,为读者介绍几家具备技术领先与创新的厂商,由于这些技术多是台湾较弱势的地方,除了与读者分享之外,也希望能对国内高科技产业有所帮助...
矽晶圆材料市场现况及未来发展趋势 (2003.08.05)
  随着IC技术线宽日益缩小,矽晶圆材料的品质对制程良率的影响更为显著,也促使相关业界对矽晶圆材料规格之要求更趋严格。本文将针对目前矽晶圆材料市场现况与相关技术进行深入介绍与分析,并为读者指出矽晶圆材料之未来发展趋势...
浅谈数位正交调变技术 (2003.08.05)
  从前只能用在纯类比应用上的正交调变,如今也可以在数位领域找出实作方法。要确实了解数位调变有三个重点,包括:了解调变、数位领域数字表示法、一种产生取样正弦波的方法...
交换式电源供应器RLC耗损分析 (2003.08.05)
  所有被动组件的寄生效应都遵照物理定律,因此组件制造商持续努力地尝试设计出效能损失更小的理想组件,本文将描述电阻器、电容器与电感器等组件的主要寄生特性如何影响SMPS的效率,同时也将讨论在选用SMPS主要电源路径组件时所需注意的问题...
充电器IC设计系统级考虑 (2003.08.05)
  好的充电器IC设计是系统需求平衡的结果。最佳的设计缩小了封装尺寸,同时在通过不超出封装功耗要求的情况下最大化充电电流,以提供最短充电时间。本文将介绍行动通讯设备用充电IC的系统级设计考虑,并在最节省成本的前提下,将所有系统需求因素考虑在内...
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