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CTIMES / 文章列表

 
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宽带世界引领电子商务走向集中化 (2003.07.05)
  电子商务市场发展集中化势在必行,主要是因为通路价值与品牌效应已逐渐明显。...
ASIC光环不再,设计业者该怎么办? (2003.07.05)
  随着SoC设计方法逐渐成为主流,未来的ASIC势必与SoC合为一体,走向完整系统化的设计。...
系统观是系统设计成功之钥 (2003.07.05)
  各种系统级单芯片(SoC)持续上市,对国内电子制造业或系统商而言,可说福祸参半。因为SoC芯片设计公司的竞争,可以降低系统商的采购成本;此外,过去常使用的离散组件,例如:电阻、电容、电感,大都被整合到SoC里面去了,所以,机板的硬件设计变得很容易,但是这也严重地侵蚀系统商的设计价值...
科技飨宴 (2003.07.05)
  对于多元化的「媒体」我们也必须活泼的看待它,不必要囫囵吞枣的照单全收。就好像我们对于语言文字都不能细心咀嚼的时候,就要拿「多媒体」来狼吞虎咽一样,相信这也不能达到原来应用的目的,况且还要承担消化不良与营养过剩的风险哩...
小小软体大不同 (2003.07.05)
  一个仅仅169K,名为“Waste”的软体在五月底时亮相。你可能会怀疑,这样一个小程式能够做什么呢?可千万别小看它,不论玩家或专家,很多人都对它兴趣浓厚,甚至看好它具有巅覆网路发展模式的可观潜力...
偏极化及失真量测原理及实务 (2003.07.05)
  高速通讯系统若以光纤做为媒介,在传输速度在2.5Gbps以上什至更高,传输距离为公里尺度时,就可能造成讯号失真,延迟,偏极化等情形。本文将讨论这些了解光学极化特性,造成误差的原因及相关的量测方法,文中会先介绍色散,极化的原理,其次是对应的量测技术及范例...
小小IC卡芯片的无限大世界 (2003.07.05)
  现代人鼓鼓的荷包里大部分装的可能不是现金,而是一张又一张用途不同的卡片;其中嵌入了芯片的多功能IC卡,更是当今结合高科技的热门产物,在全球各地的需求量皆显著成长...
高速ASIC设计整合SerDes之测试挑战 (2003.07.05)
  随着系统迈向更高的速度发展,业者将多种组件整合为系统单芯片,因此须于IC与背板之间移动大量数据,促使许多厂商将SerDes整合至其ASIC与其它大型芯片。建立一套支持同步设计、整合、预先整合测试及生产测试的模式,将协助宏单元供货商与其客户拥有更好的效能表现,并能以更低的成本与更短的上市时程推出产品...
CPLD──新一代MCU解决方案 (2003.07.05)
  被广泛运用在包括通讯、消费性电子等各种不同领域产品的MCU,因为同时拥有低成本及处理密集运算作业的能力而广受欢迎。而可编程逻辑元件(PLD)如CPLD等,因能满足市场对于低耗电可编程逻辑解决方案的需求,已经成为MCU市场的新解决方案;本文将介绍CPLD软体核心MCU的内部构造与应用趋势...
新兴处理器擘画未来世界 (2003.07.05)
  本刊在6月初,与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者,一同到矽谷参访了11家高科技厂商,本刊将借着七、八月两期的刊物,为读者一一介绍这些新兴技术与厂商,与读者分享矽谷目前最新的技术发展趋势...
锁定技术专长领域 迎战IC设计奈米时代 (2003.07.05)
  茅华认为,在IC制程走向深次微米与奈米时代,FPGA设计与IC后段的实体验证,将是EDA业者可发挥专长与竞争力的主要领域。...
RENESAS定位为网络时代科技先趋 (2003.07.05)
  除了技术上的专业性及完整性外,RENESAS也同时强调在业务营销上的支持性,并致力于维护客户的权益,以建立彼此稳建的信赖关系。平泽大相信,在日本总部的丰富资源配合,加上与台湾经销代理商、系统或IC设计策略伙伴的密切合作下,台湾RENESAS公司将会展现一番新气象,开拓出更宽广的一片天...
新兴行动通讯装置储存技术 (2003.07.05)
  由于行动无线通讯频宽的增加,所有相关通讯的设定与应用更为广泛与复杂,如何在有限的体积下,运用最少的记忆体,发展最强的行动资料平台解决方案则是目前最重要的课题...
漫谈DSP多媒体运算解决方案 (2003.07.05)
  包括MPEG4、语音合成、整合式传讯、网路音讯、视讯会议、视讯串流和其它应用在内,新兴无线多媒体应用需要效能更强大、功耗却更低的处理器。双核心处理器能满足这些要求,它把RISC处理器和DSP的独特功能整合至单颗元件,并为它增加丰富周边功能...
光纤被动元件之极化相依损耗量测 (2003.07.05)
  目前有两种普遍采用的方法可以量测PDL:极化扫描法Polarization Scanning Technique以及四态法(four-state method通常也称为Mueller法)。如果需要量测多个波长的PDL,Mueller法比较快...
从IEEE 802.16a看无线通讯之展望 (2003.07.05)
  IEEE802.16a广频无线撷取系统标准是针对微波(microwave)和毫米波(millimeter-wave)频段提出的一种新的空中撷取标准,该标准不仅在新一代3G无线通信技术中具有举足轻重的地位,而且对于4G甚至5G蜂窝行动通信的发展也具有重要意义...
超导体滤波器在无线通信领域之应用趋势 (2003.07.05)
  如何将具备零电阻与反磁性特点的超导体应用在产业界,是相关科学家一直以来研究与关注的议题,于1986年发现的第二代超导体──高温超导体(High Temperature Superconductor;HTS),目前在无线通信领域则已经有实际的应用成果...
高科技 安乐死 (2003.07.05)
  在这个高度资讯化的时代,每天都有许多新科技、好科技,不断被提出,就像是曾引起广泛讨论与期待的FRAM(铁电记忆体)、MRAM(磁阻式记忆体)与Bluetooth (蓝芽)、HomeRF等技术一样,但是除了技术本身之外,许多外在因素包括市场等后天条件的配合,好像才是其能否避免「安乐死」--尚未享受正常生命周期就必须殒落的关键...
从软硬件相辅设计到系统单芯片 (2003.07.05)
  软硬件相辅设计(Hardware-Software Codesign)这个名词最早出现于1980年代,直到1990年代中期才出现一些相关研究的重要成果。本文将说明软硬件相辅设计概念,并介绍衍生而出的功能──架构相辅设计(Function-Architecture Codesign)流程,为读者剖析这些设计方法在SoC设计潮流之下面临之挑战...
Configurable Processor掀起SoC设计新浪潮 (2003.07.05)
  目前台湾对Configurable Processor的认识与应用虽然不多,但他相信好的东西经得起市场的考验,而愈复杂的环境愈能展现Tesilica处理器的必要性;Tesilica要在三、五年内在台湾开花结果,王敬之对此深具信心...
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