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  10/07 彻底解决你的「MCU选择困难症」

微控制器(MCU)绝对是最复杂的电子元件之一。但复杂的,并不是它本身的技术与功能,而是它的类型与种类,尤其随着电子装置与应用的多元化後,微控制器的品项更是多如繁星,8位元、16位元、32位元;单核、双核;内建Flash和DRAM,选择一个适合的MCU变得困难无比

  09/23 让物联网安全「硬」起来

不开玩笑,一旦物联装置被骇入的时候,它的影响可能是十分毁灭性的。除了装置本身不易以人力介入进行回复外,它甚至会变成一个跳板,进一步攻击其他的连网装置,进而造成更大的危害,例如瘫痪一个厂房,或者干扰一套运输系统

  08/19 一次让你「看光光」━ 电子系统的光学模拟应用与对策详解

电与光的协作,甚至更进一步的整合,是一种正快速成长的先进电子应用设计形式。原因无他,因为本质上光波就是自然界中最广泛存在的一种能量形态,同时视觉也是人类最倚重的讯息接收途径。 在电子系统中,光学的应用也是无所不在,不仅在消费性电子领域可见其身影,汽车与工业也都是它所覆盖的范围

  07/28 主动防御抢先机 ,整厂整线智能系统安全部署

制造业的运作体系的专业需求程度较高,近几年兴起的智慧化概念,强调须整合IT与OT的工业物联网,再加上制造业本身数量繁复、关系紧密的供应链体系,这都让往封闭的制造系统一时之间门户大开,骇客可攻击面向的变多,制造业正遭遇前所未有的资安危机,彻底改变防护观念为首要之务,同时也是企业不能忽略之重要课题

  07/22 搞定晶片先进封装的眉眉角角

「先进封装」是当前晶片设计的一大发展关键,因为要实现Chiplet架构、异质整合、以及2.5/3D IC技术,唯有运用封装的方式,才能把多个同质或异质的单元放在同一颗晶片里。 然而,先进封装说起来简单,看起来也还好懂,但要实际在半导体制程里实现则是困难重重

  07/01 ???敏捷式的类比IP设计

对晶片设计来说,类比电路的布局是很棘手的一块。一方面,它不像数位逻辑电路那般信手捻来,可以很直觉的操作与控制;另一方面,它很仰赖人力来做架构,尤其是与数位逻辑晶片做整合时,经常是废时旷日的工作。所以我们很需要新的方法与工具,来优化我们的类比电路整合

  06/23 2022 AIoT万物智联新时代 打造智慧工业物联技术趋势研讨会

在过去,传统的制造是追求自动化并大量生产同类产品,而新一代的智慧制造则是根据客户需求快速客制化来生产产品。智慧制造透过了先进制造技术和物联网、大数据、云端运算、AI等新一代资讯技术,将生产过程的每一个环节都高度客制化并智慧化的先进制造模式,来适应快速变化的外部市场需求

  06/20 智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建

在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化

  05/15 区块链应用之二:NFT行销策略

当区块链技术开始进入我们的生活,挪威鲑鱼、高端精品、生鲜蔬果等,已开始使用区块链技术结合实体生活,在火热的加密货币中找到比传统金融更舒适稳健又保守的投资策略,或者是透过NFT数据化工具找到适合自己的收藏。针对项目方亦能透过对外宣传的方式,在有限的资源下,做出自己NFT项目的行销策略

  05/13 燃料电池绝地大反攻!

燃料电池回来了!经过多年的跌挎与沉潜,如今在零净碳排的大趋势下,它吹起了反攻的号角,并以低碳绿能奇兵之姿,快速的在几个关键应用里展露头角。 市场研究机构就预测,从2022年到 2026 年,全球燃料电池市场规格将达到 265.6亿美元,期间的复合年增长率会成升至惊人的26.35%

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汽车电子系统的设计正持续变化中,传统的资料流和电路架构也不断地受到挑战,尤其是在更多数量的高性能感测器被运用到汽车系统之中,如何克服资料传输的效率与运算瓶颈,就成了开发商的一大难题
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