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CTIMES / 新闻列表

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工研院东南亚办公室於泰国成立 助台商转型升级强化优势 (2024.03.01)
  面对全球供应链重组,区域经济合作成为台湾在全球市场保持竞争力的关键策略,工研院则长期扮演台商创新与转型的引擎角色。为了就近协助台商深化东南亚市场布局,拓展台湾与东南亚国家的产业合作...
两岸PCB供应链齐聚泰国 迎来全球PCB版图丕变 (2024.03.01)
  近年来随着地缘政治冲突升温,与新冠疫情引发的断链危机,促使全球重新思考供应链韧性的重要,带动新一轮的生产转移。根据台湾电路板协会(TPCA)最新统计,2022~2023年期间,就有共29家台商与陆资板厂宣布在东南亚开设新厂,又以泰国达26家为主要目的地,加计原物料与供应链,总投资金额超过20亿美元...
NEC与能火、微软推出全球首个「生成式AI贝多芬」 (2024.03.01)
  NEC台湾今(1)日宣布以其领先全球的生物办识技术,结合能火动画的3D AI(人工智慧)虚拟人、微软的生成式AI 技术,透过整合台日美三方技术,推出全球首个由AI与动画技术重现的可互动「生成式AI贝多芬」...
高通与中华电信签署合作备忘录 打造能源节约5G绿色网路 (2024.03.01)
  高通技术子公司Cellwize Wireless Technologies与中华电信於MWC签署合作备忘录(MOU),以探索高通Edgewise套组、高通技术公司的尖端RAN自动化平台、以及高通Edgewise能源节约解决方案的潜力...
Intel成立独立FPGA公司Altera (2024.03.01)
  英特尔宣布成立全新的独立FPGA公司Altera。执行长 Sandra Rivera 和营运长 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略,以确保在价值超过 550 亿美元的市场机会中维持领先地位...
Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新 (2024.03.01)
  一年前,生成式 AI 就像一道突如其来的闪电,瞬间让大家清楚看到人们对更多运算力与弹性的需求,以驱动更多优化的解决方案,来处理数十亿个装置产出的庞大资料。 这就是驱动 Arm 全面设计(Arm Total Design)的力量之一...
体验感受浩亭最新产品技术 展??全电气社会的未来 (2024.03.01)
  浩亭在其内部贸易新闻发布会和汉诺威工业博览会预览会上展??了汉诺威工业博览会和「全电气社会」的未来愿景。在发布会上,浩亭技术集团为特邀的记者提供现场感受展会的机会和当前产品亮点的独家见解,而多数人目前还只能翘首以盼2024年汉诺威工业博览会的到来...
EH Group加入H2MARINE专案 开发新一代船用燃料电池 (2024.03.01)
  现今海洋行业面临着越来越大的脱碳压力,由欧盟的清洁氢夥伴关系(Clean Hydrogen Partnership)和SERI(瑞士)共同资助的一项H2MARINE专案,EH Group为重要成员。该专案致力於氢能技术的创新,重点开发用於海事应用的新一代PEM燃料电池堆...
贸泽电子即日起供货TE Connectivity HDC浮动充电连接器 (2024.03.01)
  随着智慧工厂趋向工业4.0,带动业界对可靠的重负载连接器(HDC)的需求更甚,贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货用於AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动充电连接器。连接器能够自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动引导车(AGV)和自主移动机器人(AMR)充电...
东台精机深耕泰国 携手阳程科技联展 (2024.03.01)
  因应地缘政治影响,电子产业在亚洲生产基地逐渐转移东南亚,东台精机於2月29日至3月2日叁展泰国首届电路板暨电子智慧制造展,此次与自动化厂家阳程科技联合展示全厂自动化无人工厂解决方案...
SES公布2023全年财报 2024专注电动车电池试样 (2024.03.01)
  为电动车、城市空中运输(UAM)和其他应用开发和生产高性能锂金属充电电池的SES公司公布,截至2023年12月31日的2023年第四季及全年财报。创办人暨执行长胡启朝博士和财务长Jing Nealis联名发表的「 致利害关系人的一封信 」,信中说明最新业务动向以及2023年第四季及全年业务详情...
应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
  随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图,并将制程推进至2nm以下,正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代,也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术,与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案...
Akamai Connected Cloud打造分散式云,全新Gecko计画结合云端与边缘网路 (2024.02.29)
  因应AI、串流媒体与游戏的大行其道,分散式云在效能、可靠度及支援边缘运算的表现更上一层楼。Akamai公司旗下的Akamai Connected Cloud是全球分散度最高的云平台,提供兼具运算、资安与内容传送的一站式云端服务...
SKAIChips获Ceva蓝牙IP授权用於电子货架标签IC (2024.02.29)
  Ceva公司宣布低功耗无线技术创新企业SKAIChips已获得RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权,用於开发电子货架标签(ESL)积体电路(IC)产品。根据ABI Research预测,ESL市场的年出货量将从2022年的近1.85亿个增长到2027年的近5.6亿个,其中蓝牙ESL的市场占有率将持续攀升...
三菱电机与 Dispel 携手为制造商提供零信任远端存取服务 (2024.02.29)
  三菱电机(Mitsubishi Electric)宣布与安全远端存取和营运管理解决方案开发商Dispel LLC签署协议,藉以扩展营运技术( OT)透过行销和技术开发实现安全业务。 远端维护涉及利用网际网路技术从远端位置监控生产线并排除故障,由於制造业实施全球化及物联网和数位转型,远端维护越来越受到人们的关注...
R&S与Sony合作达成3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证里程碑 (2024.02.29)
  Rohde & Schwarz与Sony合作,达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的产业首次里程碑。他们还成功验证了基於PCT的测试用例。两项工作都有助於NTN NB-IoT技术的市场就绪。 与Sony的合作中,R&S成功验证了Sony的Altair设备的NTN NB-IoT功能...
新动智能打造台湾智慧充电技术 组团队前进东南亚市场 (2024.02.29)
  为加速全球实践净零碳排放目标,新动智能结合产业上中下游共组国家队进军国际。新动智能携手创奕能源及工研院衍生新创公司充坝共同开发全台首创的「电动车队智能充电管理系统」,透过AI精准预测电动车队的能耗状况,自动调节充电桩的功率和时间,解决全球电动化商用车队痛点...
益华电脑与达梭首度支援云平台方案 加速机电系统开发转型 (2024.02.29)
  顺应全球人工智慧(AI)浪潮发展,益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,双方将进一步扩展现有策略合作夥伴关系,推出整合AI驱动的Cadence OrCAD X和Allegro X,与达梭系统的3DEXPERIENCE Works等产品,进一步加速机电系统虚拟双生的开发流程...
Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用 (2024.02.29)
  英特尔於2024年MWC宣布,商务客户将能透过全新Intel vPro平台享受AI PC带来的优势。内建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra处理器的功能获得强化,Intel Core第14代处理器也将为大型企业、中小企业、教育机构、政府单位,以及相关边缘应用带来全新的PC体验...
安立知升级RF测试解决方案 支援5G FR1装置的6 GHz频段测试 (2024.02.29)
  Anritsu 安立知为其无线通讯综合测试仪 MT8000A 推出新无线电 (New Radio;NR) 授权 6 GHz 频段测量软体 MX800010A-014,其可支援 5G 第一型频率范围 (FR1) 装置的 6 GHz 频段 (5.925 GHz 至 7.125 GHz) 进行射频 (RF) 测试...
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