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CTIMES / 新闻列表

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Intel将与Facebook合作发展AI晶片;Nervana 类神经CPU年底出货 (2017.10.19)
  英特尔执行长科再奇(Brian Krzanich)日前於WSJDLive全球科技大会宣布,感知(cognitive)与人工智慧(AI)将为整个产业以及全世界带来颠覆性的影响,预估到了2020年其产业营收可??达到460亿美元...
?星科技和芯启源合作推出全球首款USB-IF认证的28奈米超高速USB 3.1 IP解决方案 (2017.10.19)
  ?星科技(M31 Technology)与芯启源电子科技(Corigine)今日宣布,芯启源的USB 3.1 PC主机(PC Host)控制器,与芯启源的USB 3.1装置端控制器(Device Controller)结合?星科技实体层(PHY),已分别於2017年10月与9月通过所有的相容性测试,成为全球第一家取得国际USB-IF组织认证的28奈米超高速USB 3.1 IP解决方案...
台湾半导体产业协会宣布完全停用全氟辛??磺酸(PFOS) (2017.10.19)
  台湾半导体产业协会(TSIA)今日於「2017高科技产业永续发展与管理研讨会」上宣布,所有会员公司已於民国九十九年自愿性完成汰换全氟辛??磺酸(Perfluorooctane Sulfonate, PFOS),并持续进行淘汰含有全氟辛酸(Perfluorooctanoic acid, PFOA)及其相关物质的化学品,期能领先全球同业完成汰换目标...
2017IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2017.10.19)
  世界级的积体电路专家们将於2017年11月6日至8日齐聚於南韩首尔叁与2017IEEEA-SSCC会议,今年IEEE A-SSCC将主题聚焦在「矽晶片系统连结人类与机器(Silicon Systems Connecting Human and Machine)」...
英飞凌携手Smart Wires打造再生能源电网 (2017.10.19)
  英飞凌科技与Smart Wires公司共同设计 SmartValve。由於现今电网面临严峻挑战,为整合再生能源,公用事业需要更符合经济效益且更灵活的解决方案。但是,新线路与其他升级方案通常所费不赀,有些则不符实用...
科技部次长许有进:物联网必须结合AI 效益才能产生 (2017.10.19)
  物联网议题在IT产业延烧将近10年,然而成长一直不如预期,这两年AI技术与应用开始启动,科技部次长许有进表示,AI将补足物联网架构中最上层的应用,两者的结合,将加速物联网的普及速度...
Power Integrations在马来西亚成立新据点 (2017.10.18)
  专攻节能功率转换领域的高压积体电路厂商Power Integrations宣布在马来西亚槟城成立新据点。该工厂将做为产品支援和研发中心,以及该公司管理其亚洲供应链的营运中心。槟城办公室进一步扩大了 Power Integrations 的全球布局...
Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18)
  氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴,以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来,市场反应一直十分良好...
Hitachi Vantara推出智慧资料中心 (2017.10.18)
  降低IT操作成本与风险,同时提升IT灵活性 Hitachi全资子公司Hitachi Vantara在NEXT 2017大会上发表其对智慧资料中心的愿景。Hitachi Vantara的智慧资料中心(Smart Data Center)结合基础架构管理、预测分析与物联网(IoT)的最新技术与方法,帮助客户解决并管理复杂IT环境所面临的挑战...
研华荣获ROI中国工业4.0杰出贡献奖 (2017.10.18)
  全球智能系统(Intelligent Systems)厂商研华公司荣获ROI中国工业4.0杰出贡献奖(ROI Industry 4.0 Awards China),并在10月17日於上海举行的颁奖典礼中接受表扬。此奖项由瑞?盈管理顾问公司(ROI Management Consulting)举办...
社会企业创新实验中心正式启动 (2017.10.18)
  「社会创新」被视为改变世界的新动能、新趋势,政府更全力发展社会创新,资策会在经济部中小企业处 (中企处)的支持下,「社会企业创新实验中心」(社创中心)在旧空总正式开幕...
TrendForce: 2017年IC封测代工排名,日月光居首位 (2017.10.18)
  TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出,2017年行动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对於封测产品质、量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%...
CEVA和LG电子合作开发3D智慧相机解决方案 (2017.10.18)
  智慧互联设备讯号处理IP授权商CEVA与消费性电子和家电厂商LG 电子结成合作夥伴关系,为消费性电子和机器人应用提供高性能、低成本的3D智慧相机解决方案。 这款3D相机模组整合了一个瑞芯微(Rockchip)的RK1608辅助处理器,其中具备CEVA-XM4成像和视觉DSP,提供了实施多种3D感测应用的处理能力...
交大校长张懋中:产学脱钩才能不断创造价值 (2017.10.18)
  产学合作向来是国家科技发展的重点策略,不过交大校长张懋中认为,像交大之类的研究型学校,应该是要走在产业前面,研发更尖端的技术,为产业发展铺路,他表示,产学脱钩将会是接下来交大的方向,交大今年成立的「深度学习机器人中心」与「3D Networking天罗地网大联盟」,就是以此理念为核心...
车电首重功能安全 需符合ISO26262规范方可上路 (2017.10.17)
  有监於IoT正带起一波联网产品的风潮,罗姆(ROHM)LSI产品开发本部应用工程部部长山本勋指出,针对IoT的电源需求大致上可以分为两大类,一类是在与机器通讯的过程中,必须尽可能减少电力的耗损,另一类则是高压的供电需求...
研华携手安谋举办物联网管理线上研讨会 (2017.10.17)
  全球智能系统(Intelligent Systems)厂商研华公司於11月07日星期二上午10:00-11:00举办 『实战三大物联网关键应用:端点安全、设备管理、即时更新』线上研讨会,特别邀请到物联网云端平台大厂安谋(ARM)技术顾问与研华物联网软体产品经理,畅谈从终端设备到串连云端服务的解决方案,其中更聚焦於Arm Mbed软体的云端功能...
浩亭致力促进中国智慧制造业转型 (2017.10.17)
  浩亭作为工业4.0的先锋,誓为中国智慧制造业发展做出贡献,积极叁与成为佛山机器人学院的创始成员。佛山机器人学院於2017年10月12日开幕,与第三届“互联网+”展览会开幕典礼同时进行...
SEMI:2017、2018与2019年矽晶圆出货量将持续上扬 (2017.10.17)
  SEMI(国际半导体产业协会)公布半导体产业年度矽晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast),针对2017至2019年矽晶圆需求前景提供预测数据。预测显示,2017年抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到11,448百万平方英寸,2018年为11,814百万平方英寸,2019年将达到12,235百万平方英寸(叁见附表)...
英飞凌雷达式驾驶辅助系统加速自动驾驶发展 (2017.10.17)
  【德国慕尼黑与美国加州埃尔塞贡多讯】英飞凌科技(Infineon)在日前於美国举办 OktoberTech 2017 技术论坛上,展示最新的雷达感测器等自动驾驶基础半导体解决方案。英飞凌最近为先行采用者提供了完整的雷达晶片组解决方案...
MIPI联盟设立汽车业新工作小组 (2017.10.17)
  【纽泽西州皮斯卡特维讯】为行动与受行动影响产业开发介面规范的国际组织MIPI联盟宣布成立汽车业Birds of a Feather (BoF)工作小组,以寻求来自原始设备制造商(OEM)及其供应商的产业帮助,增强汽车应用的现有介面规范或开发新规范...
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