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CTIMES / 新聞列表

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AI物料辨識技術翻轉循環材料高加值 (2020.09.25)
  善用資源能夠推動環境保護和促進循環經濟,而採用科技打造安全物料平台,運用人工智慧(AI)可有效辨識出物料真假!2020台灣創新技術博覽會(TIE)永續發展館中展出首創結合高科技能量的循環材料驗證與媒合平台...
2020台灣創新技術博覽會為智慧未來領航 (2020.09.25)
  專業技術創新加值化是各產業永續發展的基石,「2020年台灣創新技術博覽會」於9月24~26日於台北世貿一館盛大登場由經濟部、科技部、行政院農業委員會、國防部、教育部、勞動部、衛生福利部、行政院環境保護署、國家發展委員會、中央研究院聯合主辦...
創新農業串聯生命、能源及資源展現循環永續力 (2020.09.24)
  2020台灣創新技術博覽會於9月24~26日在台北世貿中心盛大展出,博覽會分為創新領航、未來科技、永續發展等三大展區展示多項創新產品及技術,今年永續發展館續由農委會統籌...
14奈米晶圓廠需近150台UPS 施耐德以高效智慧節能技術因應 (2020.09.24)
  當產能與產值達到一個令人難以想像的境界後,「停機」也就變成了業者難以接受的情況,而目前半導體業者正面臨著這樣的情境。也因此,能源,或者說電力管理的妥善,就變成相關業者必須持續提升的目標,而其中一個解方,就是不斷電系統(UPS)的使用...
默克以創新材料驅動先進半導體微型化發展 (2020.09.24)
  默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半導體科技趨勢與技術演進。默克在電子材料領域具百年根基,並擁有能推進下世代製程技術、晶片與應用領域之材料解決方案實力。繼去年宣布併購慧盛先進科技和Intermolecular公司後...
中勤展出智能棧板物流箱與第三代半導體方案 (2020.09.24)
  客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備供應商中勤實業,在今年的SEMICON Taiwan展出一系列針對智慧製造、先進製程與綠色製造應用的解決方案。其中一款智能棧板物流箱為今年首度展出,並已獲得台積電採用...
後疫情物聯網時代 瀚錸新增多款AI人臉辨識與無線傳輸產品 (2020.09.24)
  隨著疫情刺激數位化加速實現規模化,商用與家用網路裝置代理商瀚錸科技昨(23)日舉辦物聯網產品(IoT)發表會,攜手城智科技(aira)、昱樺科技(Lantech)與巽晨國際(Millitronic)...
Xilinx攜手德國馬牌 開發首款車用可投產4D成像雷達 (2020.09.24)
  自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx,Inc.)與德國馬牌(Continental)今日宣佈,賽靈思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台將支援德國馬牌的新型先進雷達感測器(ARS)540,兩家公司攜手開發首款已可投產的車用4D成像雷達...
AMD首推Zen架構的Chromebook行動處理器 繪圖效能提升2.5倍 (2020.09.24)
  AMD針對Chromebook平台發布首款AMD Ryzen行動處理器以及最新AMD Athlon行動處理器,比前一代產品帶來快達178%的網頁瀏覽速度。 透過與Google聯手設計,AMD Ryzen與Athlon 3000 C系列行動處理器陣容首度把「Zen」架構帶到Chromebook,宏碁、華碩、惠普與聯想等紛紛響應將在2020年第4季推出新系統...
賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
  【2020年9月23日,台北訊】在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流;而隨著5G技術的發展...
ADI攜手Microsoft 共同推出3D ToF產品及解決方案 (2020.09.23)
  Analog Devices, Inc.宣佈與Microsoft Corp達成策略合作,將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用,實現更高的深度精度,而不受具體的環境條件限制...
台達攜手遠傳 SEMICON秀高效節能5G設備方案 (2020.09.23)
  全球電源管理解決方案大廠台達今(23)日攜手遠傳電信參與「SEMICON Taiwan 2020國際半導體展」,展出5G通訊設備解決方案。在人工智慧物聯網(AloT)趨勢下,電信營運商必須建置兼顧高速與穩定的5G網路...
高通推出Snapdragon 7行動平台 已導入140款5G產品設計 (2020.09.23)
  美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出7系列最新5G行動平台,高通 Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和HDR電競體驗以及終端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款,其中包含140款5G設計...
K&S:享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
  「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中,並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP),區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等,全都仰賴於先進封裝科技才得以實現...
SEMICON Taiwan南港開展 首推「Hybrid」虛實整合展覽模式 (2020.09.23)
  SEMICON Taiwan 2020國際半導體展23日於台北南港展覽館一館登場,因應新冠肺炎疫情的因素,今年首次推出「Hybrid」展覽模式,整合實體活動與虛擬平台。開幕典禮也邀請了行政院長院長蘇貞昌、美國在台協會(AIT)處長酈英傑、TSIA常務理事盧超群等,出席開幕活動...
伊頓展出全球獨家儲能兩用方案 因應政府用電大戶條款 (2020.09.23)
  動力管理方案供應商伊頓(Eaton),今日於SEMICON Taiwan 2020首次展出EnergyAware關鍵電力保護儲能兩用系統,以及針對高科技廠房和資料中心打造的大型高階UPS旗艦機種,和配電與電力保護產品...
大昌華嘉攜手Thermo Fisher Scientific 引進微生物學解決方案 (2020.09.23)
  面對近年來國內外疫情與食安爭議不斷,透過DKSH大昌華嘉和全球服務科學領導商Thermo Fisher Scientific(賽默飛世爾科技)也透過密切合作,將先進的微生物學解決方案引進台灣,預料可協助顧客加快品質控制,並解決複雜的生命科學分析難題,促進醫療診斷發展和提高實驗室生產力...
[SEMICON Taiwan] EVG LITHOSCALE無光罩曝光機可實現量產化目標 (2020.09.23)
  晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)在9月23日至25日於台北南港展覽館1館舉行的SEMICON Taiwan發表全新LITHOSCALE無光罩曝光系統,這是第一個採用EVG革命性的MLE(無光罩曝光)技術的產品...
TTA聯手美國Crunchbase 累計全球募資逾45億元 (2020.09.23)
  台灣科技新創在過去幾個月的疫情期間頻傳佳績,高度展現出台灣科技創新因應全球疫情之靈活應變與科技產業之彈性,不僅成功開拓國際商機,同時也在創新創業上走出一條又新又活的路,讓國際看見台灣科技人才的優勢...
[SEMICON] 賀利氏首創可替代金線的AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
  在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流。隨著5G技術的發展,記憶體容量需求增加,再加上市場競爭激烈,廠商需要高性價比的材料解決方案...
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