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CTIMES / 新聞列表

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計量引領智慧製造 工具機公會導入工研院量測能量 (2021.01.17)
  繼去(2020)年12月宣示與半導體產業結盟,並期許雙方能先接軌共同標準之後,事隔一月工具機公會(TMBA)便馬不停蹄,由理事長許文憲、名譽理事長嚴瑞雄親自率領超過30家會員廠商前往工研院量測中心參訪...
結合產官醫研發能量 推展癌症精準醫療合作聯盟啟航 (2021.01.15)
  國家衛生研究院與行動基因生技(ACT Genomics)、台灣諾華(Novartis Taiwan)、輝瑞大藥廠(Pfizer Taiwan),於1月15日簽署《精準醫療合作聯盟協議書》,致力於癌症基因變異檢測及精準用藥研發,啟航發展癌症精準醫療產業價值鏈...
u-blox SARA-R5 LTE-M模組獲CES 2021創新獎 (2021.01.15)
  定位和無線通訊技術廠商u-blox宣佈,其SARA-R5 LTE-M模組獲頒今年度的消費性電子展創新獎(CES 2021 Innovation Awards),該模組具有IoT安全即服務(SaaS)功能,有效簡化裝置上或從裝置到雲端的數據保護流程...
落實偏鄉離島醫療服務 扶輪社捐贈醫療巡迴車 (2021.01.15)
  為守護大台南地區民眾健康共同奉獻心力,國際扶輪3502地區扶輪社全體幹部及社友的熱情響應,捐贈超音波行動診療車1輛予成大醫院,今(15)日舉辦捐贈儀式,並由健保署署長李伯璋代表衛生福利部部長陳時中致贈感謝狀給國際扶輪基金會代表...
預製模組化市場迅速成長 Vertiv獲評為領導廠商 (2021.01.15)
  數位基礎架構解決方案廠商Vertiv宣布,以全球第二的市佔率,獲技術分析公司Omdia評比為預製模組化(Prefabricated Modular;PFM)資料中心市場的領導廠商之一。這項新研究指出,安心擴充的能力等優勢是全球各地積極採用PFM解決方案的原因之一...
Seagate提出2021年資料儲存趨勢五大建議 (2021.01.15)
  當今資料空前的增長與蔓延,加劇了企業在資料儲存與管理的門檻,根據 Seagate 發表的《Rethink Data》報告預測,未來兩年企業資料量將以 42.2% 的年增率成長;在資料儲存與移動上,Seagate 也觀察到五大趨勢,點出企業須採取更彈性的部署以及更嚴謹的資料保護,汲取資料所隱藏的價值...
研鼎智能推出地址正規化服務 運用AI引擎快速整併雙資料庫 (2021.01.15)
  台灣普遍地狹人稠,設計地圖與維護資料正確性,往往過程繁瑣,加上地理資訊敏感,對資安的要求更是嚴苛。台灣品牌研鼎智能自主研發了「台灣圖霸」電子地圖平台,該資料庫擁有1000萬筆門牌資料,且每月更新,目前已成功導入金融、人壽保險、房仲、物流業、車隊管理及叫車服務等產業...
高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
  高通公司今日宣布,旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議,將以約14億美元的價格(未計入周轉資金和其他調整)收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》(HSR法)核准,並需符合一般交易完成條件...
聯發科總營收突破美金100億 舉辦感恩會並發獎金17億元 (2021.01.14)
  聯發科技2020年集團合併營收突破百億美元大關。為感謝員工,特別舉行線上感恩會,對旗下所屬子公司,包含五家獨立營運子公司(立錡、絡達、創發、聚星、芯發)的正職員工,發放激勵獎金新台幣10萬元,預計全球位於亞洲、歐洲、美洲的全體員工約有一萬七千人獲得,總獎金逾新台幣17億元...
ST攜手施耐德開發節能方案 實現碳中和目標 (2021.01.14)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布與施耐德電氣成為策略合作夥伴,以在2027年實現碳中和的目標。施耐德電氣是能源管理數位化和自動化數位轉型的領導廠商,將支援意法半導體推動減少全球環境影響計畫的下一階段工作...
微軟新創加速器再傳捷報 台灣新創獲國發會加注資金 (2021.01.14)
  微軟新創加速器去年宣布將集結產、官、學、研各方資源,打造台灣新創國家隊,更獲國家發展基金管理委員會的強力支持,今日再公布兩大捷報:愛酷智能科技歷經Pre-A輪與A輪募資,共計獲得1億3,500萬元資金,而洞見未來自行研發的「AI多人聲分離引擎」技術將搭載於即將在2021年第一季上市的Otoadd聆聽耳機...
Maxim推出汽車級安全認證器 快速支援完整原廠零件驗證功能 (2021.01.14)
  在一個關鍵系統中,安全性和可靠性是設計者的兩大重點考量,而往往只有原廠零件才能提供最高的安全性和可靠性。為了幫助提高汽車的安全性、可靠性和資料完整性,Maxim宣佈推出DS28E40 DeepCover汽車應用安全認證器,能對汽車零件進行安全認證,確保其為原廠正品,同時降低設計複雜度,以及縮短軟體發展時間...
拓展半導體動能 2021年科技部將布局先進網路和太空科技 (2021.01.14)
  面對數位科技時代,科技與產業發展息息相關,科技力的提升將直接影響國力發展。嶄新年度開始,科技部表示將以「攜手精進」與「創新轉型」兩大方向為施政主軸,進一步展開跨部會合作及跨領域整合...
資安升級 D-Link通過IEC 62443-4-1產品安全開發認證 (2021.01.14)
  網通品牌友訊科技(D-Link)宣布通過IEC 62443-4-1(Secure product development lifecycle requirements)產品安全開發制度認證,從產品設計、開發、測試到導入的產品生命週期,完全遵循最嚴格的安全規範...
CEVA與美國DARPA建立夥伴關係 支援5G通訊與感知技術創新 (2021.01.14)
  無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈,與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約,加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分,建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援,以促進其計畫的開展...
ViewSonic攜帶型15.6吋顯示器獲CES 2021創新獎 (2021.01.14)
  美國消費性電子展(CES)2021年首度以全數位方式在線上登場,其中CES 2021創新大獎(CES 2021 Innovation Awards Honoree)是年度重要獎項,共分為28個類別,以表彰全球最傑出的消費性電子科技產品...
展望2021年台灣智慧製造產業 三解方加速轉型升級 (2021.01.13)
  受惠於全球供應鏈移轉和數位科技促使智慧工廠建置,提升製造產業機械設備之需求,加上5G應用及遠距商機等趨勢,估計2021年台灣製造業訂單雖可持續成長。但由於多數業者以出口導向為主,與中國大陸、美國市場緊密連結,難免受到區域經濟嚴重影響,應積極調整供應鏈布局,配合科技進程解決當前生產調度之問題...
TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
  TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品...
[CES] 挑戰筆電市場龍頭 AMD發表全球最強行動處理器 (2021.01.13)
  AMD日前在CES 2021發表「Zen 3」核心架構的AMD Ryzen 5000與PRO 5000系列行動處理器。全新AMD Ryzen 5000系列不僅具備高效能,同時也擁有相當的電池續航力。第1季開始,華碩、惠普以及聯想等PC大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列行動處理器的新款筆電...
思科:新工作模式來臨 未來更具彈性 (2021.01.13)
  思科發布《未來工作力研究報告》(Workforce of the Future),顯示企業實施遠距辦公後,對員工產生多個正面影響,為未來工作場域規畫帶來啟示。該報告顯示,在新冠疫情發生前,僅有7%台灣員工在家辦公...
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