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智動化 / 自動化軟體
科技
典故
電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
從軟體面建構智慧工廠 (2016.07.27)
自動化製造軟體只是企業經營的輔助工具之一,還是要配合管理策略才能奏效,依一般業界的建置經驗,一套系統為企業所帶來的績效,至少需要半年才能見其功效。
2016第四屆台灣NXP CUP智慧車競速賽成果揭曉 (2016.07.20)
全球安全互聯汽車廠商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前揭曉由其與在台長期合作夥伴的半導體分銷商安富利台灣(Avnet Taiwan)共同主辦、由德明財經科技大學承辦的《2016第四屆台灣NXP CUP智慧車競速賽》比賽結果
Honeywell全球軟體部門100%達到CMMI成熟度第五級 (2016.07.19)
Honeywell (漢威聯合)宣布其全球軟體部門100%達到能力成熟度整合模式(Capability Maturity Model Integration;CMMI)成熟度第五級的業界最高標準。CMMI係指(軟體)能力成熟度整合模式,CMMI成熟度第五級是軟體開發與流程管理的最高等級
紅帽推出全新學習訂閱服務 (2016.07.14)
世界開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司推出標準版學習課程訂閱 (Red Hat Learning Subscription – Standard),讓用戶無限制地使用紅帽全系列的線上培訓內容與認證考試等資源
科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑膠產品設計 (2016.07.12)
科盛科技(Moldex3D)推出新版CAD整合模組eDesignSYNC,搭載更精準、更高效的模擬分析來加速產品設計和製造流程。 eDesignSYNC 直接串聯Moldex3D塑膠射出模流分析和主流CAD軟體(NX、PTC Creo及SOLIDWORKS),即時提供可成型性回饋,在實際製造前,確認潛在的設計問題
達梭於世界城市高峰會 展示城市永續發展解決方案 (2016.07.11)
達梭系統 ( Dassault Systemes ) 宣佈在2016年7月10~14日於新加坡世界城市高峰會(World Cities Summit)上展示3DEXPERIENCE平台如何幫助全球產業、政府和市民構想、開發並體驗城市永續發展解決方案,包含以HTC Vive虛擬實境所帶來身歷其境的體驗
達梭系統Vehicle Program Intelligence產業解決方案協助加速商業決策 (2016.06.29)
全球 3D 體驗、3D 設計軟體、3D 數位模擬和?品生命週期管理(PLM)解決方案供應商達梭系統(Dassault Systemes)日前推出「Vehicle Program Intelligence(汽車專案智慧看板)」產業解決方案,為交通運輸領域提供強大的分析應用工具
全方位體積收縮補償法有效滿足塑膠產品尺寸精度 (2016.06.29)
在塑膠射出產業中,要兼顧品質與大量生產兩大目標,模具尺寸精度是最重要的關鍵。要達到模具尺寸精度,除了仰賴工程師的經驗外,業界最常見的方式即為總體補償法
Onshape發佈FeatureScript 首開CAD產業先例 (2016.06.28)
在Onshape’s FeatureScript上建立的“Hex Infill”,是客製化的CAD特徵,用於3D列印零件時節省材料與時間,FeatureScript是首個開放的程式語言,讓參數CAD特徵能夠被新增。雖然“Hex Infill”是使用者所寫的特徵,這個特徵跟Onshape擁有的內建特徵的表現是一模一樣的
CNC攻進航太領域 (2016.06.28)
工具機產業向來以出口導向為主,又被稱為「工業之母」,可作為國家工業等級與國力強弱的領先指標之一。未來甚至對內可順勢支援繼任者,推動其綠能、高科技、生技
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC可搭配Android開放原始碼5.1作業系統 (2016.06.21)
美商賽靈思(Xilinx)宣布Android 5.1(Lollipop)已可支援 Zynq UltraScale+ MPSoC。透過其硬體支持計劃,Mentor Graphics運用其在異質多核心平台上豐富的Android經驗,成功移植Android開放原始碼計劃(AOSP)於Zynq UltraScale+ MPSoC上執行
鼎新展現生產力4.0評量 協助企業邁向智慧製造 (2016.06.20)
第一屆「航太工業暨AIM與生產力4.0產業技術媒合展」日前於大台中國際會展中心登場,鼎新電腦以資訊軟體服務商代表參加,於一片硬體與實體的展會現場,突顯出軟體整合助力客戶邁向生產力4
Cloudera數據平台提升企業智慧分析效能 (2016.06.08)
「數據讓一切皆有可能」,大數據(Big Data,或稱巨量資料)的技術演變迅速超乎想像,對於電信、金融、製造、醫藥等眾多產業造成莫大的影響。根據資策會產業情報研究所(MIC)預估連網終端至2025年將超過1,000億個
[Computex]西門子攜手台灣新政府邁向工業4.0 (2016.06.03)
西門子與「經濟部生產力4.0推動辦公室」簽訂合作備忘錄,共同推動台德雙方人才、技術、商機交流,並響應台灣新政府五大創新研發計畫,具體協助台灣邁向工業4.0 科技創新掀起製造智慧化的浪潮
Stratasys增強FDM 3D列印功能優化工業級應用 (2016.06.02)
Stratasys Ltd.的子公司 Stratasys Asia Pacific宣佈推出 4種適用於Stratasys FDM技術3D列印機的增強功能 ,全面優化製作功能性產品原型、生產工具及最終使用部件這些目前製造應用市場上的最大需求
研華攜手夥伴共創物聯網聯盟平台 打造創新商業時代 (2016.05.26)
研華科技於5月26日林口物聯網園區以「物聯網聯盟平台打造創新商業時代」為主題,舉辦2016研華嵌入式設計論壇。會中除展現研華最新嵌入式產品技術力、物聯網應用創新力、軟硬體運用整合力外,更將從感知層、平台整合到雲服務,提供研華夥伴最完整物聯網服務生態系;並分別與各界夥伴以開放性標準的工業無線感知器平台-M2
非匹配網格技術提升多材質射出模擬成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 針對多材質射出成型(MCM)推出突破性技術:Designer BLM可支援塑件與嵌件接觸面之間以非匹配網格型態進行分析,大幅提高網格處理效率,並保有高精度分析。
MICA使用者和開發者展示網路 (2016.05.20)
MICA浩亭(Harting)開放式計算平臺現擁有自己的合作網路。首批公司已應用MICA,與浩亭合作共同開發MICA.network。熱烈歡迎用戶及相關方參加啟動儀式。 「我們希望為MICA用戶提供一個專業的交流平臺,體現工業4.0的合作網路精神,」浩亭 IT軟體發展部門產品管理總監 Jan Regtmeier博士說
意法半導體與ARCCORE攜手簡化汽車嵌入式處理系統開發 (2016.05.11)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)和AUTOSAR解決方案獨立軟體開發商ARCCORE宣佈建立策略合作夥伴關係,以大幅降低客戶開發基於AUTOSAR框架的嵌入汽車系統的成本、風險及研發週期
PTC推出零售業最新智慧連網PLM軟體 (2016.05.11)
PTC公司近日推出適用於零售、時尚、鞋類、服飾及消費產品的最新版產品生命週期管理(PLM)解決方案PTC FlexPLM 11上市,能提高消費者、產品、商店、設計師、供應鏈之間連結與能見度,建立完整產品生命週期管理,最新功能包括以使用者角色所設計的應用程式與ThingWorx連網平台

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