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探究驅動物聯網未來的系統單晶片 (2017.01.17)
驅動互聯網未來的系統單晶片，討論具連接功能、處理性能強的系統單晶片對於互聯網裝置的重要性。 |
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高精細液晶螢幕用、符合車規功能安全規格晶片組 (2017.01.16)
為了實現液晶螢幕大型化?高精細化，驅動液晶螢幕的驅動器、控制器必須做到多頻化，再加上由於難以建立系統和檢驗工作狀況，因而以晶片組供應的需求日益增高。 |
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華晶獲CEVA成像和視覺DSP授權 瞄準ADAS/VR/AR技術 (2017.01.16)
台灣影像系統供應商華晶科技日前宣布獲得訊號處理矽智財廠CEVA的成像和視覺數位訊號處理器（DSP）授權許可，將為其擁有的影像解決方案和雙鏡頭技術增添高功效的先進影像和深度學習功能，瞄準智慧手機、先進駕駛輔助系統(ADAS) 、擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)技術、無人機以及其他智慧相機設備 |
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拓展醫療領域之新興應用 (2017.01.16)
在穿戴式裝置混亂的競爭態勢下，健康醫療相關功能被視為能提升附加價值進而提高產品售價的重要方向。 |
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人力退役？麥肯錫：2055年全球半數工作邁向自動化 (2017.01.13)
隨著機器人、人工智慧和機器學習等技術持續發展，促使人類現正處於一個自動化的時代。但是當人口老化、人工成本越來越貴的當下，許多企業卻開始採用機器人取代勞工來執行工作 |
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NVIDIA全新Quadro行動工作站受多間大廠採用 (2017.01.13)
NVIDIA (輝達)近日宣布多間合作夥伴包括戴爾、惠普、聯想、微星與富士通等大廠將紛紛推出搭載全新Pascal架構行動Quadro繪圖處理器的進階行動工作站，該行動工作站能讓創作者在任何地方都能方便執行工作 |
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車聯網重塑汽車業未來 德凱再於新竹啟動檢測實驗室 (2017.01.12)
車聯網目前已是全球科技聚焦的重頭戲之一，今年在CES展上也有不少巨頭如英特爾、NVIDIA、福特、BMW等科技大廠與汽車龍頭紛紛展示車聯網相關技術。但是技術的創新勢必帶來不可預期的風險 |
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先進節點化學機械研磨液優化 (2017.01.12)
在先進的前段製程中將有不同材料層的組合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各層分別要求不同的研磨率、選擇比和嚴格的製程控制。多樣化需求需要新的研磨液配方 |
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2017 CES的隱形贏家！亞馬遜Alexa將主宰智慧家庭 (2017.01.11)
科技圈年度盛事2017消費性電子展(CES)剛剛落幕，然而這場盛會的大贏家卻是…沒有攤位的亞馬遜！今年CES中最火紅的名字非「Alexa」莫屬，沒有攤位、作為一間網際網路公司，亞馬遜卻用Alexa把CES變成自家智能語音應用的展示場，外媒評價其「主宰」了CES，未來更有望主宰智慧家庭體系 |
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2017年美國5G NR將開始測試 (2017.01.10)
愛立信、AT&T和高通旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies)於日前宣佈三方合作計畫，將展開基於5G NR（New Radio）標準的互連互通測試和無線實地測試。據了解，該測試將於2017年下半年在美國展開，旨在密切追蹤有望被納入採用sub-6 GHz及毫米波頻段的全球5G標準Release 15的首個3GPP 5G NR規範 |
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NVIDIA攜手HERE 採用AI發展雲端到汽車的HD地圖圖資 (2017.01.09)
NVIDIA(輝達)日前宣布將與HERE攜手繼續展開合作，目標將設定在無人駕駛之未來世界。雙方合作的目標是將HERE HD Live Map開發導入專為自駕車使用，具備即時更新與HD的圖資解決方案 |
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CES 2017: 高通推新物聯網連接平台與擴充Wi-Fi SON功能 (2017.01.09)
全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司在今年2017 CES國際消費性電子展中再添兩項QualcommR Network關鍵性重要技術，消費者對網路永無止境的需求造成了網路複雜度與期待值不斷升高 |
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CES 2017: 微軟與恩智浦及合作夥伴展示自動駕駛創新成果 (2017.01.05)
正於美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展(CES)上，微軟、恩智浦、IAV以及合作夥伴Cubic Telecom、Esri和Swiss Re透過高度自動化的駕駛示範和體驗，攜手展示安全、可靠的端到端自動駕駛願景 |
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被郭董逼急？三星遭夏普斷貨轉向世仇LG求援 (2017.01.05)
貴為韓國第一企業的三星電子被逼急了嗎？去年12月，夏普正式宣布從2017年開始將停止向三星電視事業部門供應LCD顯示器，三星跟鴻海的恩怨情仇越結越深，而根據外媒最新報導，三星電子在遭無預警斷貨後，已轉而向LG Display(LGD)求援，但諷刺的是，三星也與LGD母公司LG互視對方為世仇 |
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強化電池壽命與VR體驗 高通公開更多新處理器細節 (2017.01.04)
去年11月，高通正式公布了旗下Snapdragon835處理器，不過當時除了公開該處理器採用10奈米FinFET製程以及支援Quick Charge4.0技術外，並未透露太快速充電多細節。不過根據外媒報導，高通日前終於公開更多關於Snapdragon835的細節，除了效能提升、支援VR與高畫質拍照功能外，高通還表示，該新款處理器較之前代降低了25%的功耗，更可提升2 |
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STM32開放式開發環境：釋放創造力的利器 (2017.01.04)
軟硬體開發環境變化巨大，市場需要更短的研發週期，STM32開放式開發環境為軟硬體開發平台，堆疊式插接電路板整合各種模組化硬體... |
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Intel結盟凌華進攻智慧城市 推出全台首輛雙層觀光巴士 (2017.01.03)
儘管台灣高喊物聯網的口號已久，但至今卻還未真正普及在大眾的生活中，縱使起步較晚，但所幸台灣仍一步一腳印慢慢開始落實，繼先前高雄市合作法國無人車廠商Navya，引進全台首個無人駕駛小巴後，台北市現在也推出智慧雙層巴士，積極搶攻觀光商機 |
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強化耳機：耳機放大器中爆裂/喀擦聲的噪音抑制 (2017.01.03)
本文將詳述驅動耳機負載的運算放大器中的喀擦(click)和爆裂(pop)噪音，以及能夠降低噪音的技術。 |
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2018年車聯網產值台幣1.2兆 大廠紛紛投入佈局 (2016.12.29)
智慧型手機、筆電及平板等行動通訊產品市場邁入高度成熟期，市場逐漸達到飽和，雖然根據統計今年全球IC設計銷售額持續衰退，但拓樸產業研究所分析，IC設計業者已開始將觸角轉往其他成長動能較為強勁的市場，事實上衰退幅度已較去年縮減許多，而這當中最亮眼的就屬車用市場 |
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善用穩態熱流道分析技術 快速完成多模穴模擬分析 (2016.12.29)
熱流道系統已普遍應用在射出成型製程中，以提高生產效率；為了進一步達到省料和滿足市場需求，往往會添加更多模穴和熱嘴，但複雜的幾何會造成模擬計算時間過長。Moldex3D穩態熱流道分析能有效解決此問題 |
