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五大趋势决定量测自动化未来
 

【作者: 王明德】2014年05月02日 星期五

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自动化量测具备高弹性特色,为竞争日益激烈的电子产品制造商,提供了高性价比的量测解决方案,从大方向来看,自动化量测从2010年开始,有五项较为明显的趋势,这些趋势将使的此一产业出现与以往不同的面貌。


相较于单机式量测技术,自动化测试大量应用了各类PC技术,虽然整体效能较弱,不过具备了开放性与模组化特色,让自动式测试具备了高度弹性,无论在系统扩充或采购成本,都更具优势,尤其在自动化测试导入PCI Express后,传输速率大幅提升,应用领域快速拓展,就目前来看,自动化测试技术在2013年后会走向几个趋势。


图一
图一

首先是标准化,现在各类产品面临的上市时间压力愈来愈大,为提升研发、生产效率,系统标准化成为必须,系统标准化才能促使作业标准化,整体运作状态也才能被有效评估,要进行自动化量测标准化,可以从软硬两个部份进行,硬体面是让设备在严苛标准与全无标准的光谱两端取得平衡,全无标准会导致标准不一,无法依需求调整生产作业时间,致使产品上市时间拉长,品质也难以控制,反过来看,若标准太过严苛,会导致设计过于保守且废品过多造成成本高涨,要在两者之间的平衡拿捏,可透过标准化平台来达成。


标准化测试充分掌握品质


标准化平台具备了必要的测试功能,而且其弹性化架构可依各企业需求不同而调整,导入后企业在反覆测试微调,找出最符合需求的标准,之后便以此作为作业核心标准,即可取得最佳效率。


软体面是利用通用软体架构来建立系统通用介面,通用模组化软体可用来处理资料库、报表纪录、硬体抽象层与操作介面,同时软体也应具模组化设计,以便可随时插入、更换测试指令码,标准化软体也可让工程师更专注研发项目,不必分心开发测试管理与企业连结方案。


多通道RF测试拓展全新领域


第二部份是多通道RF测试,RF以往是自动测试系统的弱项,不过在PC技术大量导入后,已逐渐将应用触角延伸到此,自动化测试在RF将会锁定两大领域发展,包括MIMO (Multi-input Multi-output,多点输出输入)与SoC(System-on chip,系统单晶片),MIMO在RF技术的优势,是在不必更动频宽的作为下,提升资料传输量,SoC则是在单一晶片下,整合不同射频技术,这两者都会引发量测新需求,在此情况下,工程师就会需要多通道的RF量测设备,以利同时进行多方测试。


多通道的需求来源,在于现在电子产品的高整合性,以智慧型手机来说,现在都会具备多种无线传输技术,例如WCDMA、蓝牙、WLAN、GPS等,这些无线技术若都建在SoC,使用多通道仪器就可大幅提升测试量,减少测试次数,让仪器的效能得以顺利发挥,虽然现在已有多重RF同步化仪器,不过无法达到相位同调,自动化量测可以完整同步化各组RF仪器的局部震荡、ADC取样时脉达到真正的相位同调。


P2P运算有看头的新领域


第三个趋势是点对点运算(Peer to Peer ,P2P),这是指在分散式架构下,处理多重节点的作业方式与资源分配,在资料量庞大的领域中,不可能像PC一样只用一组核心进行运算,而是建置多组核心运算,再彼此串连,这类传输的拓璞方式,每秒钟至少要能传送数个Gigabyte的资料,而且成星状,点与点之间可互相传递,不必经过中央集线,而且要在1秒钟之内完成资料撷取与讯号处理。此外更重要的是,使用者可客制化处理节点,就目前来看,可以满足这些要求的只有PCI Express,PCI Express被认定为唯一可让客制化测试仪器的资料传输量,达到上述需求的汇流排。


点对点运算需要的分散式、高效能架构,其实到目前为止都仍未完全成熟,未来将有更多的创新技术应用于此,而从长远来看,点对点运算已是大势所趋,接下来的传输量只会愈来愈大,测试需求也会渐趋复杂,自动化测试设备的弹性化与客制化特性,可充分贴合测试需求,在短时间内组成适合仪器,提升测试效率。


更复杂的嵌入式架构


第四个趋势是嵌入式设计与测试,嵌入式系统架构现在愈来愈复杂,这不但使得测试程序必须更多样,也让检验使用范例时难度更高。在此情况下,测试者必须简化设计与测试程序,而这些程序往往又必须重写测试程式码、测试范例等,这些程序都会对开发商带来沉重的人力与资源负担,同时也会影响产品上市时间。


要解决这些问题,可利用自动化测试的重复设计与测试特色,来减少设计流程中的测试次数,不必再像现在,必须不断尝试在开发程序中,重复利用测试模型的方式,现在的即时测试软体都可再次使用测试作业,因此可以避免程式码传输与重新撰写,这些造成系低落的问题。


FPGA提升可重设型


第五个趋势是可重设式的仪器,测试仪器的重设原因相当多,像是测试需求重定、仪器送修时的替代品等,现在有厂商推出具有FPGA的自动化量测设备,让系统的重设能力更强。


FPGA是现场可编辑逻辑阵列闸,与ASIC(特殊应用IC )不同的是,FPGA可以重复编辑程式,让工程师可以设定晶片以建立客制化功能,FPGA的可重设特性,让使用者在重新编译不同的电路组态时,可立即赋予完全不同的特性。


其实FPGA应用于量测仪器有有超过10年的历史,不过实际嵌入自己逻辑的工程师并不多,主要原因在于工程师必须熟悉Verilog或VHDA等语言,以初阶语法描述硬体行为,才能有效发挥FPGA的技术。


就应用面来看,目前军事与航太等领域,使用FPGA仪器都已有多年历史,现在自动化测试仪器厂商,计画把产品推广到在一般消费性产品,乃至于汽车、医疗、交通等领域。


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