谈论了这么久，物联网已经有了一个清晰的轮廓，

但我们似乎还是无法明显感受到物联网所带来的便利，

原因就在于成本还是过于高昂。

刊头 :

物联网相关的讨论在各大报章杂志已经多如繁星、不可胜数，单就技术的讨论而言，短期内也应无太大的明显变化，主要的理由在于，芯片规格本身就很难在短期内有相当大的突破，但长期来看，物联网接下来的发展趋势之一就是：「会愈来愈便宜。」

愈便宜 愈是无所不在

在《2050—趋势巨流》（丹尼尔．富兰克林与约翰．安德鲁斯合着）一书中，就提出了芯片将会愈来愈小、愈便宜且无所不在，最后，就会变成「智能尘」，这意味着未来的因特网所能容纳的连网装置将数之不尽。

而芯片之所以会愈来愈小的原因，当然是归功于大家耳熟能详的「摩尔定律」。依据该定律，每隔18个月，计算机运算的能力将可以提升一倍，所花费的成本将下跌一半，照此推算，若摩尔定律还是在有效的情况下，要发生所谓的智能尘现象，并非只是空谈。

Gartner副总裁Nick Jones便指出：「我们预期，各种家用装备都将具备『智能』功能，也就是具备某种程度的感测及情报能力，且通常能以无线方式与外界通讯，而更高阶的装置还会感测并自远程进行遥控。价格不太可能形成阻碍，因为长期来看消费产品链接物联网的成本将逐渐降至1美元左右。」

至少在10年内，一般家庭中智能对象的数量将缓慢成长，这是因为许多大型家电不会经常汰换。尽管到2020到2025年之前，智能家庭市场仍无法进入成熟阶段，但智能家用产品的生产正在启动，由这些产品所带动的数字商机也已崛起。

但是，你可以试想，当芯片真的无所不在，并具备联机能力的时候，那会是什么样的光景？

所有的装置都具备了一定的运算、感测与联机能力后，它们彼此之间将变得更加紧密，这对于所属产业乃至于经济都会造成相当大的质变，各个产业的每一个层面与供应链的应变速度将变得更快，更聪明，也更具生产力。想当然的，这也会改变就业市场、人们的生活习惯，产生新的产品、服务甚至是新的产业。

图一 : 当联机芯片真的充斥在我们生活的四周时，物联网的愿景才能真正被实现。

当成本能有效降低之后，无所不在的物联网就能产生无限的可能性，

但这也必须要有软件与标准协议这些要素配合。

长期来看，要实现物联网的愿景，将慢慢地从实务上逐一克服。

技术突破 带动成本效益与高度整合

回到技术面本身，物联网终端系统架构可以细分成：控制/处理、感测、联机、模拟与混合讯号（讯号传递）与电源管理等。就终端应用而言，就相当的五花八门，从十分热门的穿戴式应用、智能家庭、智能工厂乃至各个产业都能搭上物联网的热潮。

根据Gartner预估，到了2018年，全球半导体产业的营收规模可望来到3840亿美金，其中物联网就占了240亿美金，其中家用物联网半导体市场接近50亿美金，穿戴式装置半导体方面则约莫为21亿美金。

观察目前诸多半导体大厂所推出的产品，其背后的策略意涵大多都跟前述所提供的内容不谋而合。

举例来说，ST（意法半导体）率先推出业界首款不到一美元的Cortex-M4核心的MCU（微控制器），如果你对MCU市场很熟悉，就不难理解，过去具备浮点运算功能又兼具控制功能的嵌入式系统，往往会需要双芯片的搭配才有办法完成，单以MCU的成本来说，虽然相当低廉，但搭配具有浮点运算功能的DSP（数字信号处理器），一来不仅成本提高，再者也无益系统面积的微缩，Cortex-M4的面世，减少整体系统的成本的建置，ST又将销售价格压低后，等同于再将成本下压，这的确有助于物联网终端的销售与普及。

同样是系统微缩，我们也能常常看到MCU整合如蓝牙、ZigBee或是Wi-Fi等无线收发器在单一封装的产品在市场上，同样的能供应这类方案的业者，大多也是TI（德州仪器）、ST或是Silicon Lab等国外大厂为主。

图二 : 在物联网终端系统的设计上，大多会以模块化的形式呈现，体积相当小巧，这也必须归功于MCU本身也正在朝向不断整合的道路前进。（摄影：姚嘉洋）

同样的，像是传感器与MEMS（微机电系统）这类组件能收进外界各类的模拟讯号，再收集并回馈后，进一步提升了人们的使用体验，或是节省了更多的能源损耗与提升健康照顾质量等，这也连带使得这类组件的成长相当惊人。

就终端应用来说，穿戴式应用或许可以说是在物联网应用扮演相当重要的角色，一方面它本身就具备联机能力，二来购入的价格压力不大，所以也就具备相当强劲的成长动能。

市场研究调查机构IHS MEMS及传感器产业总监暨分析师Jeremie Bouchaud便谈到：「市场对于物联网与穿戴式装置展现的高度热情，结合传感器和微致动器的价值，将会创造出越来越多的相关应用，并将进一步推动这个市场持续成长。」

图三 : MEMS组件可以实现许多创新应用，所以市场需求相当强劲，同样的，组件发展自然也是朝向微缩与整合的方向。（摄影：姚嘉洋）

然而，由于摩尔定律目前仍然是处于有效的状态，所以Gartner也预估，诸多半导体组件的平均销售单价将会不断下探，以穿戴式应用为例，像是8位的微控制器就会从2012年的0.6美金，到了2018年，将下探至0.45美金左右，同样的，其他的半导体组件也会有相同的情形，请参考(表一)。

表一 : 穿戴式组件平均单价预测（单位：美金）

所以，由此来看，当物联网终端系统的建置成本不断下降的情况下，的确有助于系统整合业者采用的意愿将大幅上升，这也拉抬了相关半导体的市场规模。

山头林立的物联网标准

当然，除了硬件成本的下探加速了物联网实现，其他的技术要素也必须一并考虑在内，软件自然是其中一环。像是处理器IP供货商ARM就为了能加速物联网的普及，也免费提供了专为Cortex-M核心的操作系统mbed OS，供产业界相关系统开发业者所使用。

但考虑到物联网涵盖的范围太广，Gartner倒也提出了其他的见解，像是评估现有各个可翻新、可使用的设备市场需要多少联网装置、成立专业团队，负责推出物联网相关芯片与封装制程，以及为未来快速成长的物联网市场准备对应的产能，避免供不应求等。

另外一个问题在于物联网的标准目前仍是处于山头林立的状况，像是高通、ARM与英特尔都各自成立物联网联盟，意欲抢下物联网的主导权，在物联网标准尚无法大一统的情况下，终端装置彼此之间要能充份互相链接与沟通就会有相当大的困难，即便在技术上能有重大突破，产品虽然能大量量产，物联网所能产生的效益也会相当有限。

资策会MIC资深产业分析师兼组长郭家蓉也说，由于物联网各阵营的平台大多是在今年才逐一兴起，所以还无法判断出哪个阵营较占优势，但就会员数量与成立时间来看，很明显的是以高通为首的Allseen Alliance的数量最多（为70余家），成立时间为2013年为最早。郭家蓉判断，最快要等到2015年的CES或是MWC，才有办法初步看出端倪所在。

图四 : 物联网标准的制定，目前呈现混乱的局面，其中高通是相对较早采取行动的业者。（摄影：姚嘉洋）

结论

客观的说，物联网所能带来的益处，某种程度上还是停留在大家的想象空间里，不过可以确定的是，物联网所带来的产业变化也正在发生当中，只是这变化能有多大，全凭借技术的突破与产业界的努力。可以确定的是，物联网将在潜移默化中逐渐改变世界既有的运作规则。