不论是全球近期热议的ChatGPT、电动车车载应用服务等，皆仰赖半导体技术推进来实现创新应用。为了应对不断变化的半导体行业需求以及技术与设计之间的紧密连结，抢先掌握下一波科技发展趋势，由工研院主办的「2023国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI TSA）将於4月17~20日於新竹国宾饭店登场。

图一 : 由工研院主办的半导体年度盛事「2023国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI TSA）将於4月17日登场。

半导体产业年度盛会「2023 国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI TSA) 已迈入40年，持续聚集世界各地的专家针对半导体研究、开发和制造的发展进行技术交流。今年汇集美国普渡大学、美国麻省理工学院、英特尔、法国半导体研究机构CEA-Leti、东京大学、NVIDIA 、全球电子设计创新巨擘Cadence 等全球领域专家探讨未来趋势，如节能超大规模积体电路技术、记忆体中神经形态演算、量子计算的设备和设计、小晶片时代的工业规模再利用及汽车感测器等。

在法国半导体研究机构CEA-Leti，领导矽元件事业部门的Olivier Faynot认为，全球数位化之下，数据量到2030年将激升至500 Zetabyte，他将分享资料生成、传输、计算和储存相关功耗影响的发展与关键节能要素；而致力於研究量子计算、曾经协助Google取得量子霸权的关键推手John Martinis，将剖析未来十年量子演算法的应用以及发展趋势；Intel首席工程师Robert Munoz也将分享小晶片（Chiplet）时代的关键应用。
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