近年来消费性电子产品的功能日益强大，但其内部元件的空间却逐渐缩小，为兼顾体积与效能，雷射成为半导体制程的重要技术。智慧型电子设备浪潮冲击半导体产业，在智慧化趋势下，无论是手机、平板电脑、笔记型电脑…，现在的电子产品的功能越来越强大，在此同时，设备的体积却渐趋轻薄短小，

林杰伦表示，雷射技术在这几年快速提升，已由2006年的Nano-Green一路进化到目前的Femto-second等级，同时晶圆等级的封装技术也越来越多，未来的晶圆会走向复合式切割模式，以雷射和电浆共用，让制程良率与效率同步并进。

也就是说，现在电子产品制造商必须在有限的空间中，置入效能更为强大的半导体元件，在此挑战下，雷射加工就成为近年来半导体产业的技术聚焦，根据Strategies Unlimited的最新市场研究报告指出，至2020年，全球雷射加工市场产值突破130亿美元，为协助台湾业者强化雷射技术在半导体的制程应用，SEMI台湾于4月下旬假新竹清华大学举办「SEMI雷射国际论坛」，邀请半导体产业指标性专家，深入剖析雷射技术在半导体制程应用趋势。...
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