过去，设计和生产宽频产品的国内业者可以自行选择处理器、控制器、记忆体与I/O介面等离散的元件，虽然产品的售价比较高，但是利润却可以获得确保，而且设计时也比较有弹性。可是自从SoC成为市场主流以后，大部份的离散元件几乎都整合在一颗晶片里，若不包含软体成本（因为软体可以由晶片供应商提供），硬体成本是可以大幅降低的，这使得大多数的国内业者都使用相同的SoC来生产相同的产品，例如：数位式STB、Wi-Fi桥接器（access point）等。所以，市场上就充斥着功能雷同的产品，除了一线厂仍然可以依靠品牌优势或抢先推出，来维持合理的利润外，其余业者就只能参加削价竞争了。因此有许多业者最后退出了这场角逐。

SoC对半导体市场的影响是很深远的，至少在未来五年内，几乎所有的电子产品都会受到它的影响，这包含：电信、消费性电子、PC、行动通讯及储存装置等领域。如何妥善地利用SoC，将成为全世界业者的重要课题。

处在生产过剩的微利时代里，「SoC现象」更加证明了：「经营模式（business model）将比技术本身重要」这句话。能够处理多媒体传输的SoC所代表的「汇集（convergence）」观念，其实是一种经营模式，而不仅是一种技术而已。例如：将所有技术都汇集到消费性的行动装置里，是否真能产生更多的机会，或会导致恶性竞争？这也许很快就可以从3G通讯市场中得到答案。

其实，迄今连国外的晶片大厂都承认无法妥善地「管理」好SoC。因为SoC所带来的变动因素实在太多了。在未来五年内，全球业者将持续面临此相同的问题：在累积、巩固和整合智财权区块（IP blocks）方面，「汇集」到底能做出什么贡献呢？以及要如何以SoC有效地服务客户呢？

SoC对大多数电子产品市场的影响也是很深远的。无庸置疑的，它会一直影响电信设备市场，虽然该市场的需求量目前并不大；但是，对需求量很大的市场（例如：消费电子、PC与行动通讯），厂商至今仍然无法完全理解与掌握住SoC和IP的组合奥妙。

目前国内的ODM业者都想朝高阶的、复杂的系统产品开发，但这时会遇到许多与SoC相关的技术问题，以及因为这些技术问题而导致的商业问题，例如：技术的授权和支援、重新设计（NRE）的成本等。 SoC的应用多少会受到这些问题的阻碍，但是SoC的趋势是无法抗拒的，因此上述问题到最后都会被解决；只是业者应该从现在起，逐渐累积足够的SoC经营经验，并使用新方法来解决这些旧问题，以奠定未来成功的基础。