传输快、低耗电

应用广泛的USB介面标准将正式升级到3.0版。 USB 3.0又称为SuperSpeed​​ USB，特色包括使用内含5条线的电缆，其中两条用来接收、两条负责传送，及一条接地线，因此其实体层可达到双向5Gbps全双工（full duplex ）连结。旧版本的USB则是采用两线、半双工的架构。新版规格USB连接器的外观仍是Type-A型式、可使用现有的插座，但内部包含五个支援全双工的新接脚。

简单来说，客户端USB 3.0晶片需要现有USB晶片两倍的逻辑闸，至于耗电量方面，Symwave行销副总裁John O'Neill便表示，拜其高传输速率之赐，USB 3.0在每Gbit传输的耗电量还是优于旧版本。

此外，由于通讯协议的大幅改进，USB 3.0在处理器周期上的主机负载减轻，使得整个系统耗电量在mW/Gbit的基础上更具优势。 USB 3.0采用的是中断驱动协议，取代旧版本的询答（polling）模式，让大量的通讯透过点对点连结、而非将资料广播至所有连结的设备。

此外，USB 3.0规格将携电量由500毫安培提高到900毫安培，让设备透过USB介面充电的速度更快。该规格并能感测所连结装置的电池电量是否不足，并藉由传递微弱的电流，让电量偏低的装置恢复动力并建立连结。

USB 3.0传输介面分成Host（主机）端与Device（装置）端，必须先有Host端的支援，周边的Device端才能搭配。在Host端部份，大厂Intel与AMD将自2010年起将USB 3.0列为南桥晶片规格，而微软Windows 7也计划将USB 3.0透过Windows Update列为驱动程式，USB 3.0将很快成为新兴传输介面标准，取代现行USB 2.0。

目前USB 3.0规格已可提供给愿意签署使用者协议的个人与厂商下载，预期分离式的主机与装置控制器将在2009年年中问世，而采用新规格元件的系统与产品则将在2010年年初问世。

藉由旧有USB介面的广泛应用，新版USB期望能进一步拓展应用的市场版图，一开始从传输大型视讯档案的角度切入市场将非常适合，长期则期望能取代目前使用旧版USB的所有系统，特别是数量仍在成长的快闪记忆体、与硬碟储存装置等。

Linux将首先支援USB 3.0

根据报导指称，Linux将是首先正式支援USB 3.0技术的作业系统。而支援USB 3.0的功能也将很快整合到Linux核心当中。

据了解，该消息是英特尔开放原码软体技术中心的开发人员Sarah Sharp在自己的网志中所透露。 Sharp说，在过去的一年半里他持续不断地研究这个庞大的计画。目前包括惠普、英特尔和微软等会员厂商在内的USB 3.0发展组织已宣布，其会员厂商已经完成了USB 3.0的技术规范。设备厂商并将利用这个技术广泛推广相关产品到市场上。

NEC发表USB 3.0晶片

NEC最快在2009年底就会有支援USB 3.0的PC问世，2011年则预计将有三成PC支援USB 3.0传输规格。 NEC表示，将在6月推出支援USB 3.0规格的LSI晶片样品，并于9月正式量产。

由于电脑与硬碟之间的传输介面已经晋升至SATA规格，1秒最快3Gbps的传输介面已经高出USB 2.0许多，因此USB 3.0可用来解决传输速度上的瓶颈。

USB 3.0最高速传输规格Super-Speed​​比现有USB 2.0的High Speed​​快10倍，可大幅缩短数位档案传输的时间。 NEC也将在未来致力于推广USB 3.0规格至数位相机、电视等数位产品中。

增你强与Fresco Logic签约合作

增你强宣布将与USB 3.0 IC设计与解决方案公司Fresco Logic（美商睿思科技）签订代理合约，负责大中华地区与东南亚地区产品代理销售，携手进军USB 3.0市场。

由于USB 3.0规格于2008年11月正式抵定，在目前是非常先进的标准，增你强非常看好USB 3.0的发展潜力，除了电脑与主机板市场外，其他需要超高速传输多媒体影音档案的装置，例如数位相机、印表机、外接式硬碟、固态硬碟、各种行动装置与高解析度数位电视机等，都是USB 3.0的潜在商机。增你强与技术领先的Fresco Logic合作，布局新世代USB市场，预计2010年将有成果展现。

Fresco Logic甫于2009年5月20日于日本东京举办的SuperSpeed​​ USB Developers Conference（超高速USB开发会议）上，推出业界第一个符合SuperSpeed​​ USB（即USB 3.0）xHCI 0.95标准的USB 3.0主端控制晶片（Host Controller），并实机展示以PCI Express Card，透过笔记型电脑express card插槽与USB 3.0连接线，连接至SuperSpeed​​ USB储存装置原机，正式开启USB 3.0应用新纪元。Fresco Logic的解决方案不仅能让超高速USB 3.0与现有广泛USB应用简易衔接，而且能在不改变原本架构上，即可享用即时且便利的超高速传输速度与USB3.0多项效能。

Symwave和LeCroy发展储存装置

Symwave（芯微科技）及LeCroy共同宣布，双方合作加速了Symwave开发新一代的SuperSpeed​​ USB3.0-to-SATA储存装置。 Symwave采用LeCroy的Voyager M3 USB主机硬体模拟（emulation）平台进行系统设计验证与USB 3.0规范符合性（Compliance），以达到消费性储存方案更快上市的目标。根据市场研究机构IDC于2008年11月发布的报告预估，2012年全球将有超过1.2亿台个人储存装置的出货量，其中绝大部分都将采用USB 3.0介面。

业界预期，由于既有的USB或FireWire介面在下载或备份大型媒体档桉时得耗费很长时间，因此外接式个人储存装置应该是首波广泛支援SuperSpeed​​ USB 3.0标准的消费性产品。举例来说，利用USB 2.0传输1 TB（Terabyte）大小的内容需耗费将近14小时，但利用USB 3.0仅需1.3小时（80分钟）。一个20GB的音乐档案，或相当于20小时的家庭影片，以USB 3.0传输仅需2分钟，但用USB 2.0却要20分钟。

为加速Symwave USB储存方案的开发时程，整合了讯号产生器（exerciser）的LeCroy Voyager M3 USB协定分析仪被用来进行USB 3.0主机控制器的硬体模拟、产生USB 3.0流量，并监控与Symwave USB 3.0装置控制器间的端到端数据传输。 LeCroy ReadyLink可提供链结层模拟，自动化所有链结层的交握（handshaking）、训练（training）、及流程式控制制。其数据分析和追踪撷取性能，可为USB 3.0规范符合性提供可用来测试与除错的SuperSpeed​​数据路径。

In-Stat认2013年才普及25％

虽然USB3.0具备多项优势，但市场调研机构In-Stat认为，其普及速度并不会太快，特别是在目前全球经济不景气的情况下。

In-Stat预测，等到2013年的时候，USB3.0也只会占整个USB市场的25％，换句话说，四年后仍有四分之三的设备还停留在USB2.0/1.1规格上。

当然，这只是时间问题。事实上早在USB 3.0规格发布时，唯一问题并非该技术是否能够成功，而是会有多么成功。仅2008年，全球各种USB相关设备的出货量就超过30亿，其中滑鼠仍然是PC周边商品中出货量最大的设备。

In-Stat分析师Brian认为，所有的PC和大部分PC周边都已经从FullSpeed​​（USB1.1）转到了HighSpeed​​（USB2.0），而这些设备绝大多数也都会走向SuperSpeed​​。对PC周边来说，最关键的问题在于USB 3.0将何时整合到ASIC和MCU里。

In-Stat还预测，内建USB介面的消费性电子设备在2008～2013年的年复合成长率将有6.6％，另外mini-USB虽未在手机上取得太大成功，micro-USB却可望在2013年成为手机介面的统一标准传输规格。

结语

USB 3.0在技术上有其新意，但简化相关设计与找到应用最佳切入点，将是USB 3.0能否在今年全球市场经济衰退的阴影中站稳根基的重要关键。但不容质疑的是，USB已是目前最广泛使用的电子传输介面之一，相信速度更快的USB 3.0规格一出，也将在市场上造成一股新旋风。