SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 晶背供电、2nm技术可??量产

SEMI国际半导体产业协会於今（27）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端设施的晶圆厂设备支出，将自2020年以来连续6年成长，较去年同比上升2%达1,100 亿美元。

图一 : SEMI预估2025年全球用於前端设施的晶圆厂设备支出，将自2020年以来连续6年成长，较去年同比上升2%达1,100 亿美元。

其中预估明年晶圆厂设备支出将更成长18%，一举攻上1,300亿美元。主要受惠於高效能运算（HPC），和记忆体类别支援资料中心扩展的需求所带动；加上人工智慧（AI）整合度不断提高，让边缘装置所需矽产品不断攀升所致。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「如今全球半导体产业对晶圆厂设备的投资已经连续6年成长，随着 AI 相关晶片需求持续走强产量大增，2026年更将大幅增 18%。」
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