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OPEN MIND打通半導體機加工高牆 軟實力無堅不摧，唯快不破 (2021.03.10)
近年來因為數位轉型帶動全球半導體需求火熱，除了經濟部正積極推動台灣成立高階製造中心、半導體先進製程中心，企圖打造在地供應鏈之外。 |
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OPEN MIND打通半導體機加工高牆 軟實力無堅不摧，唯快不破 (2021.03.09)
近年來因為數位轉型帶動全球半導體需求火熱，除了經濟部正積極推動台灣成立高階製造中心、半導體先進製程中心，企圖打造在地供應鏈之外。 |
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機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗，再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄，期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈，世代護佑在地產業 |
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2021電子設備創新產業應用大會 (2020.12.24)
台灣政府推動「半導體先進製造中心」、「亞洲高階製造中心」，電子設備扮演重要角色。除了顯示生產設備外，也開始發展半導體相關的生產製造設備，「化合物半導體」與「先進封裝與3D IC設備」將是未來的兩大發展主軸 |
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SEMI：2018年6月北美半導體設備出貨為24.8億美元 (2018.07.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 6 月北美半導體設備製造商出貨金額為 24.8 億美元。較 5月最終數據的 27.0 億美元相比下滑 8.0%，但相較於去年同期 23.0 億美元成長 8.1％ |
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SEMI：2018年全球半導體設備銷售再創紀錄 (2018.07.11)
SEMI(國際半導體產業協會) 發布年中預測報告，2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%，達 627億美元，超越去年所創下566億美元的歷史高點。2019年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高，預計將成長7.7%，達到676億美元 |
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SEMI：全球半導體設備支出將持續強勢成長至2019年 (2018.06.12)
SEMI（國際半導體產業協會）近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容指出，半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄，預料2018年與2019年將分別（較前一年）成長14%和9%，寫下連續四年成長的歷史紀錄 |
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SEMI：2018第一季全球半導體設備出貨金額達170億美元 (2018.06.05)
SEMI (國際半導體產業協會)公布最新統計報告，2018年第一季全球半導體設備出貨金額再創單季歷史新高，達170億美元。半導體設備出貨量在3月時遽升59%，以78億美元的亮眼成績為今年第一季劃下一個完美的句點 |
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SEMI：2018年3月北美半導體設備出貨為24.2億美元 (2018.04.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年3月北美半導體設備製造商出貨金額為24.2億美元。較2月最終數據的24.1億美元相比上升0.4%，相較於去年同期20.8億美元成長16.7％ |
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SEMI：2017年全球半導體設備銷售總額達566億美元 (2018.04.09)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半導體設備銷售總額為566億美元，較前一年成長37% |
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SEMI：2018年2月北美半導體設備出貨為24.1億美元 (2018.03.28)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年2月北美半導體設備製造商出貨金額為24.1億美元。較1月最終數據的23.7億美元相比上升1.7%，相較於去年同期19.7億美元成長22.2％ |
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SEMI：2017年12月北美半導體設備出貨為23.9億美元 (2018.01.25)
SEMI：2017年12月北美半導體設備出貨為23.9億美元
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年12月北美半導體設備製造商出貨金額為23.9億美元。較11月最終數據的20.5億美元相比成長16.3%，相較於去年同期18.7億美元則成長27.7％ |
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SEMI：11月北美半導體設備出貨較去年同期成長27% (2017.12.16)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年11月北美半導體設備製造商出貨金額為20.5億美元。較10月最終數據的20.2億美元相比成長1.6%，相較於去年同期16.1億美元則成長27.2％ |
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SEMI: 2017全球半導體設備銷售創歷史新高 (2017.12.14)
SEMI（國際半導體產業協會）公布年終預測報告，2017 年全球半導體設備銷金額將成長35.6%，達到 559 億美元，首次突破2000年所創下的477億美元歷史紀錄。2018年全球半導體設備市場銷售額預料將持續成長7.5%，達到601億美元，再創歷史新高 |
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SEMI: 2017 Q3全球半導體設備出貨金額143億美元 刷新單季出貨 (2017.12.05)
SEMI（國際半導體產業協會）公布2017年第三季全球半導體設備出貨金額達143億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2017年第三季的全球設備出貨金額達143億美元，超越上一季創下的季度高點，再度刷新單季出貨紀錄 |
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SEMI：2017年9月北美半導體設備出貨為20.3億美元 (2017.10.20)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.3億美元。與8月最終數據的21.8億美元相比下滑6.9%，相較於去年同期14.9億美元成長36％ |
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SEMI：2017年第二季全球半導體設備出貨金額新高 (2017.09.13)
SEMI（國際半導體產業協會）今天宣布2017年第二季全球半導體設備出貨金額高達141億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，這個數字已創下有史以來單季出貨金額的最高紀錄，再度改寫今年第一季所創的紀錄 |
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SEMI：北美半導體設備7月出貨為22.7億美元 (2017.08.23)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年7月北美半導體設備製造商出貨金額為22.7億美元。與6月最終數據的23億美元相比，微幅下滑1.4%，同時相較於去年同期17.1億美元，成長32.8％ |
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SEMI：2017年6月北美半導體設備出貨為22.9億美元 (2017.07.26)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額為22.9億美元。與4月最終數據的22.7億美元相比，成長0.8%，同時相較於去年同期17.2億美元，成長33.4％ |
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SEMI：2017年第一季全球半導體設備出貨金額131億美元 (2017.06.06)
SEMI（國際半導體產業協會）今（6/6）公布2017年第一季全球半導體設備出貨金額達131億美元。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，今年3月份出貨金額以56億美元創下單月新高紀錄，使上季出貨金額以強勁力道收尾 |
