工程师在设计行动电话的声频系统时所需面对的挑战，就是要尽量缩小声频系统的体积，以确保行动电话更轻巧纤薄。而关键在于喇叭是否够薄。旧有的行动电话一般均采用动圈式喇叭。这种喇叭直径16至36mm，厚3.5至5.5mm。直径越大，动圈便越厚，输出的声量（SPL）也越大，但由于喇叭采用磁铁及金属框架，因此输出越大，喇叭也就越重。由于喇叭背后要预留一点空间，加上胶盒的厚度，喇叭的实际厚度远比本身的厚度大，因此对于行动电话来说，喇叭的摆放位置对整个声频系统的设计也有很大的影响。

《图一 美国国家半导体声频产品亚太区营销经理吴渭强》

日本的Taiyo Yuden最近推出采用多层式压电陶瓷技术制造的喇叭。压电陶瓷喇叭与动圈式喇叭不同，无需采用磁铁或线圈，优点是这种喇叭不会产生任何可能会干扰可携式电子产品内其他电路的磁场。此外，陶瓷喇叭既轻且薄，以直径为20mm的喇叭为例，厚度只有0.7mm厚，重0.44g，厚度及重量都远比传统的动圈式喇叭小。由于陶瓷喇叭多层式生产技术的进化，因此陶瓷喇叭的质量及效能不逊色于传统动圈式喇叭，尤其陶瓷喇叭的功率损耗较低，因此能源效益更高，对以电池供电的可携式电子产品来说，这是重要优点。

为了更有效驱动陶瓷喇叭以充分发挥其效能，必须采用3Vrms或以上的高电压驱动功率以及1.5uF+的电容阻抗。而这个设计必须加设一个可利用9V+直流供电电压的高稳定性声频功率放大器，才可提供如此高的电压摆幅。但目前的可携式电子产品皆采用一​​枚4.2伏特的锂电池作业，供电成为一个难以解决的问题。

美国国家半导体（National Semiconductor；NS）是可携式系统声频放大器供应商，其一系列Boomer放大器都内建直流/直流升压转换器，以方便客户厂商只需使用一枚锂电池，便可提供稳定的输出功率，并以更高的效率驱动陶瓷喇叭。

除了陶瓷喇叭驱动器之外，美国国家半导体声频产品部更计划在2005年重点开发适用于可携式电子产品的声频子系统及D类（Class D）声频放大器晶片。 NS声频产品亚太区行销经理吴渭强指出，未来将会继续提高声频系统晶片的效能，并加强这系列产品线的阵容，以确保可以继续在市场上保持领导。此外，NS也会继续提供各种高整合度的声频子系统，例如适用于多媒体行动电话的LM4859 3D声频子系统、设有数位声频介面的LM4931声频子系统以及适用于智慧型电话的D类声频功率放大器，以满足不同客户的不同要求。 NS的电源及放大器产品销售约占其2004会计年度总营收的一半，在2005年将持续开发类比产品，以巩固类比市场的领导地位。

从目前的发展趋势来看，可携式电子产品将会不断添加新的功能，而且音响效果的要求也越来越高，例如新一代的产品须有立体声音响系统、陶瓷喇叭、MP3及MP4播放功能、多和弦振铃以及单键通话（Push To Talk）功能。此外，新产品也必须更为轻巧纤薄。展望2005年的市场，新技术势将朝更高整合的方向发展。吴渭强表示，今年NS将会充分利用高整合度类比/数位声频子系统及封装技术如micro SMD、LLP、microfil及microArray等，以确保未来能继续在可携式电子产品市场上保持领导地位，并继续为这个快速成长的市场提供各种高效能的声频解决方案。