半导体大厂齐聚TIE创新领航馆 自主创新技术独步全球

适逢连日来半导体产业再度成为美中角力，波及亚洲半导体产业成为重灾区，在今（13）日再度举行的2022年TIE台湾创新技术博览会中，展出国内外一流先进技术的创新领航馆，更是众所瞩目的焦点，不仅汇聚经济部工业局、技术处、中小企业处、国发会、国防部等部会局处科技计画投入的研发成果，以及国内外跨领域科技业者的创新技术。今年更首度设置「半导体专区」，邀请以台积电为首的10 家半导体大厂叁展，让与会民众深刻体验台湾源源不绝的创新科研动能，掌握半导体关键技术趋势及应用最新动态。

图一 : 台湾第三大晶圆代工厂力积电聚焦「记忆体内运算」，展出提升AI运算效能并降低功耗的AI记忆架构、3D晶圆堆叠技术

首次集结台积电、联发科、日月光等10家半导体大厂最新尖端技术与产品的「半导体专区」，一开幕就成为叁观人潮挤爆的热门焦点。其中台湾第三大晶圆代工厂力积电聚焦「记忆体内运算」，展出能提升AI运算效能并降低功耗的AI记忆架构、3D晶圆堆叠技术；至於雷射切补技术厂商欣铨科技，则在会场上介绍涵盖车用/安控IC晶圆测试量产技术，与智慧制造的「车电专业测试技术」；另外还有探针卡测试方案商旺矽科技，以「高阶测试关键零组件」主题，展示整合测试设备有效筛选出高阶伺服器PCB/IC载板的无卤素材料设计，以及制程监别度的高阶PCB高频高速智慧检测方案。

此外，10月14日下午创新领航馆舞台区更将举办「半导体应用趋势发表会」，邀集国内外半导体厂商，包含英飞凌、西门子、奇景科技及旺矽科技等分享专业观点，让与会民众更能掌握半导体关键技术趋势及应用发展。
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