对追求速度与性能的半导体产业而言，3D列印正逐步成为改写竞争格局的重要武器，而在AI时代，掌握AM就意味着掌握制造创新的主导权。
人工智慧技术的迅速扩张推动整体半导体产业进入高加速度运转模式。无论是资料中心GPU、AI伺服器、边缘运算装置或高频宽记忆体，整体供应链皆面临更短的设计周期、更高的制造复杂度，以及更频繁的设备升级需求。尤其在晶圆制程设备、先进封装散热、新世代测试治具等领域，工程团队必须能在极短时间内完成复杂零件的开发、验证与小批试产。
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基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式
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