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ROHM融合台积电先进制程 加强GaN功率元件供应能力
 

【作者: 王岫晨】2026年03月02日 星期一

浏览人次:【1293】

半导体制造商ROHM融合自家GaN功率元件开发和制造技术,以及合作夥伴台积公司(TSMC)的制程技术,在集团内部建立一体化生产体系。透过取得台积公司的GaN技术授权,ROHM将进一步增强相应产品的供应能力,进而满足AI伺服器和电动车等领域对GaN产品的需求。


GaN功率元件具有优异的高电压和高频特性,有助应用产品实现更高效率和更小体积,因此已被广泛应用於AC Adapter等消费性电子产品。此外,在AI伺服器的电源单元、电动车(EV)的车载充电器等高电压领域的应用也日益广泛,预计未来市场需求将持续扩大。


ROHM很早就开始着手开发GaN功率元件,并於2022年3月在ROHM浜松工厂建立了150V GaN的量产体系。在中等功率领域,ROHM除积极开展外部合作,亦不断完善供应体系。其中台积公司为ROHM极为重要的合作夥伴之一,自2023年,ROHM就采用了台积公司的650V GaN制程,双方亦在2024年12月缔结了车载GaN合作夥伴关系,并持续深化合作关系。
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