随着AI快速扩张，全球运算需求正以前所未有的速度成长。应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆表示，AI 终端市场的发展带动了半导体产业加速成长，预期全球半导体产业营收在 2026 年就有机会达到 1 兆美元，时间点较先前预测更为提前。

图一 : 应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆（左二）

余定陆指出，能效（Energy-Efficient Performance, EEP）是 AI 时代的决胜关键 。为了扩大 AI 及资料中心的部署，产业必须透过系统架构、软体、逻辑、记忆体及制程的全堆叠协作创新，提升能源效率表现 。随着先进 3D 架构如环绕式闸极（GAA）电晶体成为新常态，制造复杂度也同步升高，新材料必须在埃米（angstrom）尺度下可靠运作，这大幅推高了技术门槛。

面对此挑战，应用材料公司提出以转折点为核心的创新策略，并推出三项关键系统，锁定 2 奈米及更先进节点的需求。
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