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MCU市场新赛局起跑!
AI成关键规格 软体整合挑战浮现

【作者: 籃貫銘】2025年12月11日 星期四

浏览人次:【319】

根据CTIMES的「2025年MCU品牌暨应用大调查」报告显示,微控制器(MCU)市场发生了根本性的转移。在经历2022到2023年的「硬体」供应链危机(晶片短缺、价格??涨)後,当前的最大痛点已转变为「软体」开发体验,特别是厂商技术支援不足与开发工具生态系的不成熟。


他们是谁:70%为10年以上资历资深工程师

究竟填写问卷的是哪些人?这是这份调查最重要的要被探问的事,也是本次报导最关键的开头故事。而根据数据显示,调查主体以「研发、硬体及韧体工程师」为核心主力,占比高达51.8%;其次是「专案/产品经理」(22%)和「高阶管理」(11%)。
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