传统上,大部分的RF与混合式讯号IC的测试,都是在生产环境中透过自动化测试设备(ATE)来进行,或是在特性测试实验室中透过机架堆叠式箱型仪器而完成的。典型的机架堆叠式箱型仪器可提供高品质的实验室等级量测结果,但是缺点是容量有限,不仅无法处理大量零件,测试时间也比ATE来得慢。
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而在特性测试实验室中,使用ATE的做法也不算罕见,但事实上依然算是有限。采用ATE的好处之一,就是能针对较多的样本集来进行特性测试,让IC特性测试资料具备统计显着性,藉此确保规格设计。然而,使用大型主机的ATE来执行特性测试时,就必须面对昂贵的资金成本、占地空间、能耗需求等问题。因此,有能力在特性测试实验室中,使用ATE的顶级IC制造厂几??是寥寥可数。
对大多数透过机架堆叠式箱型仪器来进行IC特性测试,并在生产环境中使用ATE的IC厂商而言,为实验室资料与生产资料建立关联作业,又是一件极度耗时的工作。由於资料集来自完全不同的测试设备,使得资料关联作业往往可能需要耗时数周的时间,这点大幅影响了产品的开发周期。
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