最近,国内有几家芯片设计公司的获利颇丰硕,其中,有些还是未上市柜的公司,其股价甚至被券商喊到百元。可见,芯片设计真是电子业的明日之星。以智力取代劳力,正是这个产业的特色。
国内传统的硬件制造业已经逐渐被中国大陆取代,未来业者能够发展的应该就只剩下高知识密集的产业,而芯片设计就是其中之一。不过,投资芯片设计业并不能一蹴即成,必须持续而有耐心地培植,最后才能开花结果。
目前国内的芯片设计技术已经比过去提升许多,有些业者已采购了先进的EDA工具,使软件与硬件可以同时开发,上游设计与下游制程能够紧密结合。不过,受到半导体独大的心理作祟,软韧体的开发似乎被忽视了,且硬件布线的重要性也被疏忽了。
有一位年轻的硬件工程师说:「我们公司的芯片设计部门同事都很自傲和自私,当他们的VLSI设计错误时,经常要我们部门配合以跳线来修改。结果,在一块电路板上布满了一大堆电线。」他还说:「这不是特例,而是经常发生的事。」如此不合作,难怪这位硬件布线工程师要满腹牢骚了。
另有一位韧体工程师说:「明明是缓存器的设计不合逻辑,还要我想办法用程序来解决。」这是很普遍的现象。如果能利用光罩来修改,成本可以大幅降低。所以,像FPGA、CPLD之类的可程序逻辑装置就很受欢迎。现在,可能只有一意孤行的业者才会使用无法弹性修改的ASIC。
虽然,目前大多数的芯片设计技术是很有价值的,且芯片设计团队也常被挖角,但是如果没有硬件布线和软韧体工程师的配合,他们也无法顺利完成芯片产品的。因为芯片要有公板和试用软件程序的搭配才算是一个完整的产品。任何一家芯片设计公司都需要这三组团队,或者外包,否则他们的芯片----尤其是系统级芯片(SoC)----是很难销售的。
平心而论,国内当前的芯片设计技术仍然有许多地方需要升级,例如:应从8或16位迈向32或64位、能整合模拟与数字技术的SoC、具特殊功能的加速芯片、提供功能更完备的软韧体程序……等。当然上述皆属于非常复杂的芯片技术,需要很多专家参予与很多资金的赞助。韩国三星集团的成功就是由于他们成功地开发了许多复杂的SoC,而且售价都很低廉,服务又很周到。三星的经验是国内业者如今正在努力学习的。
韧体设计是国内软件工程师应该考虑从事的职务。可惜多数的软件工程师仍受限于学校教育的不足,只熟悉窗口或Linux操作系统,及一般的应用软件开发工具,对最底层的汇编语言和驱动程序都很陌生,但芯片需要这些底层的韧体才能正常工作,因此,除了熟悉HDL语言的人才以外,芯片设计公司也很需要熟悉底层韧体和操作系统的人才。虽然这需要一些硬件知识,但只需几年的历练就可以胜任。
一些非正式調查顯示,60%到70%的韌體編寫者都持有電子工程師學位,這一學歷背景在幫助理解所開發的應用的實體層,以及錯綜複雜的硬體時,起到了很好的作用。但大多數電子工程課程都忽視了軟體工程的教育。當然,教師們會教授如何編程,他們希望每個學生都能精通程式碼構造,但在他們所提供的教育中,缺乏對構造可靠系統所必須的軟體工程關鍵原則的教育。
by 電子工程專輯
這的確是個重要的發展重點!
之前去訪問了一家軟體設計的公司,也觀察到了這樣的現象!
這家公司成立沒幾年~但卻成長的很快速!他們並不是寫套裝的軟體程式(雖然他們曾經考慮過),也是與硬體廠商合作,幫他們處理硬體與軟體溝通的問題,是一家"中介"軟體商,他們的客戶有國外的晶片大廠,常常就需要他們的服務...
我想國內的晶片設計如此蓬勃,假若能加上軟體業的投入,相信加乘的產業績效會更好!