英飞凌HYPERRAM 3.0记忆体搭配Autotalks第三代晶片组 赋能汽车V2X应用

英飞凌科技和 Autotalks 宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级 HYPERRAM 3.0 记忆体，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X叁考设计。

图一 : 英飞凌 HYPERRAM 3.0 记忆体搭配 Autotalks 第三代晶片组

TEKTON3是一款完全整合的V2X SoC晶片，专用於支援基於车联网的驾驶操作。V2X使得车辆与车辆之间以及车辆与周边环境之间能够进行相互通讯，最终提高道路交通的安全性。并行双射频无线电技术和完整的V2X软体技术建置通常需要外部记忆体来管理数据机和应用需求。HYPERRAM可满足外部记忆体对成本、功率密度和性能的要求，是首屈一指的储存晶片。

英飞凌提供的HYPERRAM 3.0元件，具有16位元 HYPERBUS介面，可实现800 MBps的传输速率，进一步提升了英飞凌HYPERRAM系列产品的传输量。HYPERRAM 3.0元件符合车规级标准，能够满足TEKTON3的资料处理需求，是理想的扩展储存解决方案。
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