CTIMES- 超大规模资料中心重塑AI基础设施

为了增加资料传输的速度、距离和效率，AI生态系统正在探索射频（RF）矽中介层技术，以实现互补式金氧半导体（CMOS）、双极互补式金氧半导体（BiCMOS）与三五族材料的异质整合。

「这就是NVIDIA执行长黄仁勋目前正在寻找的解决方案。」科技媒体《TechRadar》在比利时微电子研究中心（imec）发表其射频（RF）矽中介层技术的最新进展後所提出的评语。如此高度评价同时点出超大规模资料中心与更广泛的AI生态系统所面临的庞大挑战：如何更高速传输不断增加的资料量，同时在功率、成本与部署的现实限制下维持发展。

imec先进射频技术组合总监Joris Van Driessche表示：「尤其是在资料中心，急遽??升的资料流量与AI工作负载持续高速压迫基础设施的运作。而影响最明显的就是资料互连技术。电讯号互连一直是在交换器、路由器与伺服器之间传输资料的核心技术。然而，当传输距离与通道传输率增加时，这些互连的功耗会急遽增加，散热限制加剧，讯号完整性也会衰退。」
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