PolyFuel加速燃料电池普及应用

燃料电池是透过燃料进行化学反应产生电力的装置，例如早期的氢氧燃料电池。燃料电池优点在于价格低廉且无危害，副作用仅为水的生成，因此在注重环保的今日颇受重视。目前以甲醇或天然气做为燃料的燃料电池逐渐兴起，其中更以直接甲醇燃料电池（DMFC）具有最大优势，特别是将DFMC应用在手机、笔记本电脑和其他便携设备最具潜在商机。

PolyFuel就是一家专注发展燃料电池薄膜的业者，该公司已经获得两项碳氢聚合物（Hydrocarbon-based Polymer）相关的燃料电池薄膜专利，并可望藉此获得更多商机。PolyFuel总裁兼执行长Jim Balcom说明，薄膜是可携式燃料电池的关键技术，可决定燃料电池的大小、成本、功率和效能。而随着薄膜技术的进步，各式消费性电子如笔记本电脑、PDA和智能手机中的主电源，将可望由微型燃料电池提供，并逐步迈向商业化。

《图一 PolyFuel总裁兼执行长Jim Balcom表示，薄膜是可携式燃料电池的关键技术，可决定燃料电池的大小、成本、功率和效能。》

行动装置节能 从FPGA开始

行动装置的节能技术，一直是市场关注的焦点。Actel执行长暨总裁John East表示，未来行动装置的应用将持续增加，因此，功耗问题势必要有完美的解决方案。Actel的FPGA产品在应用上，比起其他竞争者更能降低最高达800～3000倍的功耗，因此能延长行动装置的电池寿命，进而增长使用时间、减少充电频率。

John East说明，Actel的IGLOO PLUS系列FPGA静态功耗仅5μW，竞争产品的功耗远不及如此低的功耗表现。此外，在基于Flash的低成本FPGA产品中，也有针对功耗、高速度和I/O优化的产品线，满足低功耗和低成本的行动装置设计需求。这类组件包括IGLOO PLUS系列与ProASIC 3L FPGA系列，能为满足高性能系统功耗和速度上的平衡。例如具备低成本和低功耗特性的IGLOO AGL015和ProASIC3 A3P015 FPGA，便能在消费电子、医疗设备、通讯和工业应用中取代低密度FPGA和CPLD，而大量应用于可携式媒体播放器、智能型手机、储存接口、系统控制器、可携式医疗仪器和无线传感器等装置。

Actel的Libero整合设计环境（IDE），能使系统功耗降低到更低，该工具可以把动态功耗降低30％，这是产业中第一个可以把系统功耗依据功能和工作模式进行优化的IDE工具。Actel不仅有低功耗的FPGA，也拥有用于电源管理的FPGA，使系统的电源管理更加有效，达到更加省电的目的。在Fusion系列FPGA中，不仅整合有储存、FPGA和微控制器等功能，也整合了模拟接口、电源管理、频率管理以及独立的模拟组件，使其在完成电源管理任务时，可以省去大量的周边组件组件，不仅电源管理更加有效，也节省电路板面积和组件成本。

《图二 Actel执行长暨总裁John East表示，未来行动装置的应用将持续增加，因此，功耗问题势必要有完美的解决方案。Actel一系列节能组件便是因应如此需求而生。》

Gennum看好10GbE市场发展

Gennum从1973年成立，是一家加拿大半导体公司。Gennum主要生产特殊用途IC和厚膜混合集成电路。主要产品包括用于听力仪器的低压音频放大器、模拟信号处理电路，专业视讯和广播电视领域的视频信号分配和处理组件，此外也生产一系列特殊用途集成电路。

Gennum执行长暨总裁Franz Fink指出，Gennum所瞄准的视讯广播、数据传输与消费者连接性市场来看，10GbE在企业应用中的角色越来越吃重，因此也成为Gennum重视的市场。特别是随着行动影像、语音以及数据数据不断攀升，更促进了10GbE市场的崛起。目前由于建置成本持续下降，且SoC系统也渐趋成熟，带动路由器、交换器以及相关设备价格下滑，都是带动企业用户从1GbE升级至10GbE的动力。

10GbE成长的主要动力来自于高带宽需求的应用程序，以及各种数据备份与储存需求，Franz Fink也预期在未来几年内，10GbE市场将持续成长。尽管目前10GbE相关领域为Gennum带来的营收不到1%，相较于在模拟与混合讯号相关产品高达88%的营收，比例稍低，但预计在2008～2011年将出现达23%的年复合成长率，特别在未来进入到65、45奈米制程之后，更将大幅刺激出货成长，Gennum也乐观预期将会带来更大的营收。

《图三 Gennum执行长暨总裁Franz Fink指出，随着行动影像、语音以及数据数据不断攀升，更促进了10GbE市场的崛起。目前由于建置成本持续下降，且SoC系统也渐趋成熟，带都是带动企业用户从1GbE升级至10GbE的动力。》

Solarflare在10GbE市场站稳根基

随着高质量多媒体影音内容与服务升温，家庭、电信与企业对于10GbE路由器与转换器需求量也将随之攀升，其中更以数据中心（Data Center）与企业网络为高速以太网络市场成长领域。旧有的10/100Mbps网络带宽已经难以满足大多人的使用需求，未来10GbE迈入主流已成为事实，自然也吸引更多厂商投入此市场。

Solarflare执行长暨总裁Russell Stern指出，Solarflare的10GBASE-T物理层芯片产品，具备高效能讯号处理模式，能够处理模拟与数字讯号间的转换。10GBASE-T网络卡（NIC）控制器，除了支持虚拟主机、SCSI接口之外，亦支持各种操作系统。此产品也特别适用于高传输数据量的10GBASE-T应用，如服务器适应器（Server Adapter）与主板内建网络等产品。Solarflare同时也是最早在Category 6A链路上，提供100公尺传输距离10GBASE-T PHY样品的厂商之一。

Russell Stern说明，尽管光纤网络正如火如荼的发展，然而Solarflare仍坚持使用铜缆线。这是因为相较于光纤，铜缆线的成本便宜两倍以上，再加上铜缆线的传输距离与芯片功耗相较于光纤并无太大差异，因此就成本考虑，铜缆线仍将保有不小的市场。

《图四 Solarflare执行长暨总裁Russell Stern指出，Solarflare的10GBASE-T物理层芯片产品，具备高效能讯号处理模式，能够处理模拟与数字讯号间的转换。而Solarflare同时也是最早在Category 6A链路上，提供100公尺传输距离10GBASE-T PHY样品的厂商之一。》

寻找全新机会点-从ESL与DFM出发

电子系统层级设计（Electronic System-Level；ESL）对于整体系统架构是非常强有力的设计工具，并可分别针对软件硬件的特性、正确的IP区块选择、总线架构的定义、内存层级定义与电源管理策略等。而ESL有超过50％是应用于FPGA设计上，少于10％专注于SoC系统。至于DFM（Design for manufacturing；可制造性设计）方面，尽管DFM的目标是非常明确的，也就是让设计人员所设计的芯片，能够在可接受的良率范围内被正确无误地被生产出来。但针对即将到来的先进制程，例如45奈米、32奈米与22奈米等，DFM将带给设计上更多挑战，而单一厂商想拥有DFM设计所需的所有技术更是难上加难。除了先进制程技术与设计能力之外，如何能将产品维持在合理的成本价格之内，也是非常重要的一件事。

系统层级的设计挑战，在于其高度的复杂性。单一组织通常无法拥有设计所需的所有技术能力，从系统层级到组件物理特性的协同设计，都需要不同领域的最先进科技。这些科技的需求在技术发展层面包括组件的架构与稳定性、多重电压选择、待机与一般模式的电压取舍、低介电材料的运用等；在系统设计层面包括关闭个别区块、软件硬件选择、Soc与SiP的应用，以及更高层级的系统整合；在基础设施层面，包括设计的方法与工具、多重电压供应的优化、时序分析、DFM与DFT及IP数据库等；至于在设计人员方面，动态电压与频率调整、内存与电压隔离等，都是设计层面不可忽略的一环。

《图五 特许半导体Design Enablement Alliances副总裁Walter Ng表示，ESL对于整体系统架构是非常强有力的设计工具，并可分别针对软件硬件的特性、正确的IP区块选择、总线架构的定义、内存层级定义与电源管理策略等。》

《图六 Synplicity营销副总裁Andy Haines认为，面对即将到来的先进制程，例如45奈米、32奈米与22奈米等，DFM将带给设计上更多挑战，而单一厂商想拥有DFM设计所需的所有技术更是难上加难。》

《图七 Cadence营销事业部DFM总监Nitin Deo说明，单一组织通常无法拥有设计所需的所有技术能力，从系统层级到组件物理特性的协同设计，都需要不同领域的最先进科技。》

《图八 Synplicity执行长Gary Meyers说，系统层级的设计挑战，在于其高度的复杂性。而目前设计人员最注重的如低功耗与低成本的设计方针，则必须从系统层面进行整体考虑。》

《图九 Mentor Graphics（明导）Design-to-Silicon部门经理Joe Sawicki表示，除了先进制程技术与设计能力之外，如何能将产品维持在合理的成本价格之内，也是非常重要的一件事。》

《图十 Mentor Graphics总裁暨执行长Walden C.Rhines认为，容易使用的EDA工具让设计人员不必再花费过长的时间适应新的使用环境，但真正的问题不在于EDA工具运作不顺畅，而在于完全不适合现今的应用。》

《图十一 Mentor Graphics系统设计部门系统市场开发总监John Isaac说明，设计人员一直努力使自动布线器更为简便，但这并不容易，因为自动布线器一次只能考虑单一路线，但设计人员则能考虑类似组件间总线连接这样更为复杂的布线。》