账号：
密码：
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年05月28日 星期二
浏览人次：【3660】
瞄准智慧物联网应用浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群（Application Technology Unit；ATU）携手恩智浦半导体（NXP），协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网（IIoT）产品。藉由世平ATU无缝整合上游晶片原厂与下游零组件或系统厂的资源，可大幅缩短开发时程、加速产品上市。
...
...
另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

關鍵字： IOT  大联大  世平  NXP 
相关新闻
‧ 恩智浦Omlox Starter Kit方案 推动工业实时定位技术发展
‧ 恩智浦第三代雷达收发器 推动高效能成像雷达规模化量产
‧ 恩智浦融合边缘运算与安全无线连接 新款应用处理器加速AI部署
‧ 恩智浦与NVIDIA携手合作 共同推动先进实体AI创新发展
‧ 恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求
相关讨论
  相关文章
» 台湾无人机产业的战略转型与全球布局
» 解析USB4 2.1的物理层变革
» RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计
» 恩智浦Omlox Starter Kit方案 推动工业实时定位技术发展
» 关节晶片整合即时感测技 为退化性关节炎精准治疗带来新方向


刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA4F8MMFRQSTACUK3
地址:台北数位产业园区（digiBlock Taipei） 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw