瞄准智慧物联网应用浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群（Application Technology Unit；ATU）携手恩智浦半导体（NXP），协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网（IIoT）产品。藉由世平ATU无缝整合上游晶片原厂与下游零组件或系统厂的资源，可大幅缩短开发时程、加速产品上市。

世平集团以ATU团队携手NXP补足零组件与系统厂的技术缺囗，提供从多元产品线到技术支援的全方位服务。

大联大世平集团台湾应用技术群群长吴仁灿??总经理表示，考量到成本、功耗、体积等因素，近年来零组件及系统厂积极采用ARM架构平台来开发产品，但厂商在转向使用ARM时，可能会面临许多挑战。对此，世平集团以超过百人的ATU团队携手NXP，补足零组件与系统厂的技术缺囗，提供从多元产品线到技术支援的全方位服务，让客户得以快速开发搭载ARM嵌入式系统的产品。

因应零组件及系统厂在开发工业物联网产品时，在不同开发阶段会遇到不同的问题，世平ATU团队提供客户从零件供应、次系统组装、软硬体整合到物联网云端等四个层次的服务，并将团队划分成两种技术角色，一是具备丰富产业背景的「应用技术行销工程师」（A-TME），二是具备跨原厂产品与应用技术能力的「软硬体研发工程师」，协助客户加速开发产品与应用。

映泰科技资深协理陈景鸿表示，ATU团队的技术支援不仅协助映泰完善ERX93-AXP产品规划，缩短产品开发时程并有效降低成本，亦有助於降低映泰及其终端客户进行二次开发的时间。更重要的是，透过双方合作加速映泰直接向终端客户展示物联网智慧应用，拓展更大的物联网应用装置市场。