针对前文「国内外SIP相关族群发展概况」与「发展SIP产业关键成功因素」的探讨，以下将对台湾SIP产业发展出SWOT分析模型，如(表一)，依据国内设计服务公司所拥有的相关资源、政府与学校的鼓励与提倡，归纳出国内发展SIP之有利因素；而在国内设计环境与IC设计人才与资源相对弱势，再加上面临国外SIP供货商强而有利竞争威胁之下，其不利因素又为何，都将在以下进行分析。

《表一 台湾SIP产业的SWOT分析〈数据源：工研院经资中心（2002/11）〉》

台湾SIP产业SWOT分析

优势（Strength）

1.拥有完整半导体产业价值链的支持

台湾拥有许多的IC设计厂商、制程先进的晶圆厂商，以及制造后段的封装与测试厂商，这对于国内发展SIP产业，包括SIP的开发或是设计服务都相当地有利，因为在SIP的开发方面，经过国内两家晶圆厂验证的程序，将可降低SIP的出错机率，而设计服务业者也藉由与晶圆代工厂商的合作，提供各类型经制程验证的SIP让客户作选择，此举将可使得台湾成为全球SIP的交易集散地，以吸引国外厂商对设计服务业者的订单，并在进而晶圆厂下单投片，这将有助于国内设计服务与晶圆厂建立起SIP通路上的国际形象。

2.有众多的下游系统厂商

台湾的系统制造厂商非常多，从信息相关设备、通讯应用、到消费性电子产品等，不论是代工或是以自有品牌生产销售，种类以及数量都非常多。而在系统单芯片趋势下，芯片的开发必须密切搭配系统产品的设计与功能需求，因此系统厂商与IC相关业者的合作关系将是台湾有利发展系统单芯片的一项重要关键因素。

3.设计能力的快速追随者

目前流通在外的SIP号称上千种，但是始于原创作的数目实际上没如此地多，代表许多SIP系经用户依自身或是客户的需求，经修改后再流通至市场上交易，而台湾过去在设计上拥有善于学习的能力，因此若能将现有的SIP依客户的需求作作客制化的服务，产生多样化的SIP，将可满足不同客户的需求，并且提高自身的附加价值。

劣势（Weakness）

1.创新能力不足

IC设计业强调创新的能力，且创新程度愈高或较其他业者先进入市场者，愈能及早进入市场卡位，并享有较高的超额利润，相似的情形亦发生在SIP产业中，创意与创新也是SIP不可或缺的要素。

美国硅谷创投市场与资金的来源都十分地充沛，且鼓励企业追求创新的精神，再加上众多科技人才的投入，使得美国在IC设计业「创新」的表现相当不错；反观国内IC的业者，在创新的能力上普遍不足，多以“Me Too”产品著称，而未来国内SIP产业若依然无法在创新上有所突破，将难以利用设计产品上的差异化，来切入已被国外SIP Provider所垄断性的竞争市场，且对于未来可能将面对之大陆设计公司在低阶消费产品的威胁，都是相当地不利。

2.国内IC设计者对于SIP Reuse的观念仍欠缺

SIP Reuse的观念目前在国内仍不十分盛行，许多IC设计者仍习惯从头到尾设计出一颗IC，也许这样的方式让他们觉得比较有成就感，但这对于未来SoC/SIP Reuse的时代，是一不利的状况；相较于国外的IC设计业而言，目前国内SIP Reuse的观念仍在起步阶段，因此如何大力提倡、推广与教育IC设计者SoC/SIP Reuse的方式作设计，将是很重要的。

3.RF与Analog SIP的开发能力不足

目前国内设计服务公司所提供或拥有的SIP多为数字SIP，且种类与数目仍不够多，而对于核心SIP、RF与Analog等关键SIP的开发与掌握亦不足，因此造成使用上受制于人的情况，这对未来以SoC为设计方式的趋势，以及国内欲发展为全球SIP Mall的集散与交易中心的观点来看，都是相当不利的情况。

机会（Opportunity）

1.政府对于SIP的奖励与对流通环境的建置

目前SIP在台湾仍属于萌芽期的产业，而政府有鉴于「设计创新」是台湾半导体产业未来重要的发展方向，特别制定了「芯片系统国家型科技计划」，目的在为台湾建立丰富的硅智财（SIP）、整合电子设计自动化软件（EDA）、提供优良的设计环境，供全球客户使用，使台湾能在制造利基上继续做强有力的发挥，同时再开创出新的设计优势，达到垂直整合的效果，其中对于国内EDA厂商，以及IC设计与设计服务等公司，鼓励其在「前瞻平台」、「前瞻智财」与「前瞻产品」的开发，这对于建构国内SIP的发展有其正面的帮助。

另外「SoC推动联盟」则是结合产官学研各界力量，促进国内SIP流通及其设计重复使用、整合、验证、测试等技术之交流，以健全国内系统单芯片之设计环境，该联盟不定期举办设计重复使用的经验分享、SIP取得与整合经验交流、SIP产品与应用研讨会等活动，对于促进我国SIP之流通环境亦有正面的帮助。

2.国内学术机构SoC/SIP设计风潮

国内学术机构对SIP之教学研究也相当积极，许多学校亦积极推广系统芯片技术之教学，培育高创意设计人才，例如台湾大学在2001年成立SoC芯片中心，希望能结合学术界的力量，培育系统单芯片的人才。

自从「国家芯片中心」建立完善之实作环境后，大学师生设计VLSI的风气非常兴盛，教育部每年一度的SIP制作竞赛更是屡见极具创意之作品，其中不乏技转给业者之例，形成一个良性的人才、技术交流。这股SoC/SIP设计风潮对于提升国内系统单芯片人才与技术的提升亦有正面的效果。

3.寻求大陆通讯与消费性市场广大商机

大陆目前IC设计的水平仍较低，若两岸能够相互合作，由台湾SIP设计服务公司提供IC设计整合与服务技术，再结合大陆的系统公司以及两岸的软件开发、支持工具开发公司，并以大陆广大的市场为基础，将可在大陆地区避开国外明星级SIP规格被国外大厂垄断的情势，发展出属于华人的SoC/SIP环境，再加上未来台积电与联电赴大陆设置晶圆厂，台湾厂商将有机会能在大陆广大的通讯与消费性市场中寻得商机。

4.争取国外公司授权明星级SIP之设服务订单

目前台湾设计服务业者所承接的客户仍以国内中小型设计公司或系统公司为主，但在国内市场有限的情况下，台湾业者应积极拓展海外市场，争取新兴大陆市场订单，并致力提升设计服务之整合能力，发展高阶 SoC 设计服务，以获取国外明星级的SIP公司的授权，成为这些明星级SIP公司的设计服务中心，以争取国际级的大型客户。

威胁（Threat）

1.国外IDM大厂新兴的设计服务业务

IDM厂商可说是集合众多的SIP于一身，并累积了深厚的研发基础。为了因应系统单芯片（SoC）的未来的发展趋势，国外已有IDM大厂（如LSI Logic、IBM与Intel等公司）挟充沛的人力、资金、研发能量与IP数据库，并拥有前段设计、后段整合与自行制造IC的技术能力，依这样的背景下建立起其设计服务的业务，且横跨的领域亦广，对未来国内公司欲争取国外大厂的高阶设计服务订单可说是一大威胁。

2.大陆智财权保护的观念不普及

国内已有设计服务公司准备赴大陆设置据点，准备与当地的系统厂商与IC设计公司合作，以开发SIP的相关业务。但是在大陆智财权相关法令仍未健全的情况下，过去国内IC设计公司曾经因大陆厂商采用反向工程（Re-verse Engineering）抄袭IC的设计内容，造成侵权的案件。因此国内的设计服务公司在与对岸的系统厂商与IC设计公司合作时，亦同样有可能产生IP程序代码被复制之虞。

至于设计完成的电路，是否亦在大陆晶圆厂投片也是一大问题，虽然当地晶圆厂开出的条件较为优厚，但过去大陆晶圆厂商曾经取得客户光罩后，转交其他IC设计公司或自行修改，再以自有产品方式投片。大陆不重视智财权的事实，都将成为国内厂商赴大陆发展的一大不利因素。

台湾SIP厂商未来发展的方向

（一）以「设计服务」为主，「提供SIP」为辅

由上述分析可知，目前国内设计服务业者系以「设计服务」为主，这部分还是公司重要的营收，因此在提供相关设计服务的同时，可以渐渐学习设计的能力，而经营SIP的业务会比纯粹只提供「设计服务」的厂商，拥有较高的附加价值，一旦SIP开发成功，或是获得国外厂的授权认证时，将可以对其客户索取「授权费」或是「权利金」，开发出来的SIP不仅可作授权之用，并且可作为内部电路整合之用；因此国内厂商若能兼顾原本做为基础的「设计服务」事业，以及「提供SIP」的服务，将可增加客户来源的广度，如(图一)。

《图一 台湾设计服务公司的发展机会与方向》

至于在提供SIP的同时，仍必须以顾客的角度提供其所需的SIP，在提供SIP之后，也要有能力提供支持与售后的服务。除此之外，业者也应利用台湾完整的半导体产业价值链，保有一般设计服务业既有的Turn-Key Service，因为若客户的规模较小、议价能力不足时，必定希望由供应SIP的厂商，能够在IC的生产与制造上一并完成；这也是厂商应该注意的方向。

（二）适合台湾SIP厂商开发的标准型SIP

标准型的SIP包括了USB、PCI、IEEE1394、Bluetooth、802.11与MPEG等类型的SIP，这类型的SIP市场需求量是最大的，进入门坎也较明星级的SIP来得低；由于所需技术门坎较低，国内厂商目前皆有能力提供这些类型的SIP，但因为投入厂商众多，因此致胜的关键就在于以下几点：

1.同中寻异－提供「客制化」的「标准型SIP」

虽同为工业标准的SIP，但是因各系统厂商或是Fabless厂商有其个别的考虑，在标准的规格下也会有些许的差异。虽然系统厂商或是Fabless厂商的设计人员，都应该有做修改的能力，但是通常在上市时间的压力之下，会较倾向由SIP的供货商作「客制化」的服务。因此，若能在众多的标准型SIP供货商当中，提供能满足顾客不同需求之服务，将是SIP供货商的利基所在。

2.提供良好的售后服务

尽管一般SIP供货商在提供其SIP时，都会提供相关文件让用户参考，但迫于时间压力，并非每一个SIP用户都有时间去阅读这些文件，也不一定有足够的能力去整合购得的SIP。因此，SIP供货商若有顾客专属的服务团队，能在最短的时间内为客户解决问题，使其产品能顺利上市，将是SIP供货商的成功关键之一。

（三）未来应争取海外客户以扩大市场

对国内的设计服务业者而言，目前所承接的订单多数是以国内客户为主，在市场有限且逐渐形成杀价抢单的情况下，业者往往必须积极拓展海外市场；其中大陆市场虽然尚在起步阶段，但业者基于布局的考虑，仍纷纷赴大陆设据点，而大陆市场与欧美市场不同，故须以不同的诉求来争取订单。来自欧、美、日本的订单，在技术上的要求相当高，相对在利润上也较高，因此国内业者必须以高阶SoC级的设计服务技术来打开国际市场；另一方面，大陆市场的技术层级不高但市场潜力大，因此也吸引众多IC设计服务公司赴大陆设据点。

（四）积极取得核心技术、扩充IP数据库以提供全方位服务

提供客户所需的制程需求，是设计服务业所必须具备的能力，因此建立完整研发团队，是设计服务业者的必要发展条件，除提升在发展高附加价值的产品技术能力之外，并应改良在先进制程之设计流程；因此要加强自行开发技术与SIP的能力，一方面可随时提供客户完整的SIP与相关技术服务，另一方面也可掌握关键SIP与技术，以保持领先的优势、提升公司的竞争力。

虽然全球设计服务市场规模仍持续扩大，但设计服务业的进入技术门坎并不高，在激烈竞争下，业者唯有加强提升本身的技术层级，才有能力承接利润较高的高阶产品订单；因此各设计服务业者无不积极扩充IP数据库，并发展独特的设计技术，以求在市场胜出。以智原为例，该公司取得ARM授权的RISC CPU Core，并以低于ARM相同平台的报价切入中低价位的市场；在网络产品的布局上，智原不排除透过并购国外业者的方式取得模拟式核心技术，更有计划在美国硅谷成立研发团队，除积极寻求技术来源，也可就近服务国际大厂客户，有利于开拓国际一线大厂的订单。

（五）推广设计平台以提高普及率

在芯片设计中不同来源的SIP，由于各自采用相异的设计架构与准则，在整合时往往造成困难，也使系统单芯片的发展受到限制。为解决此一困境，各公司以及半导体相关机构，无不大力推广共通的设计平台，希望可一举解决SIP整合的困难，加速系统单芯片的发展；而由于在此一平台争霸战中的胜出者，将可获得广大的市场，因此各公司无不积极推广各自的设计平台。

国内已经有设计服务公司推出自行开发的设计平台架构，并积极推广供予客户及业界使用，如此不但使SIP不兼容问题降至最低、也加速了产品上市时程，此举亦有助于推动设计架构成为产业标准。

（六）与「国外SIP相关族群」密切合作

1.与国外「SIP供货商」策略联盟

国内设计服务公司在自行研发SIP能力较为薄弱，且一些关键SIP的架构制定也在国外大厂，因此建议国内业者可以采取策略联盟的方式，取得国外SIP重量级供货商（如ARM、MIPS、DSP Group等公司）的授权，例如在ARM架构基础下，发展与ARM处理器兼容的核心（Core），如此一来，国内厂商即可进一步扩展此一利润可观的「明星级SIP」之设计服务市场。

至于在「标准型SIP」方面，因类型众多、且顾客的需求也不尽相同，单一设计服务公司无法满足所有客户的需求，因此一些非设计服务公司核心的「标准型SIP」可考虑以向外搜寻的方式购得，较符合成本效益。

2.与国内「晶圆代工厂商」的制程配合

国内拥有两大晶圆代工厂商，因此国内设计服务业者可发挥在地优势，将其SIP就近送至晶圆代工厂进行验证，晶圆代工厂也可以提供组件数据库给设计业者，以吸引客户的下单；藉由紧密的合作，芯片设计厂商将可从数据库中获得设计与制程上的相关信息，如此一来不但可降低设计、投片的时间和成本，更能减少可能面临的设计与生产风险。

3.与国内外「系统厂商」的合作

国内的系统厂商多以OEM为主，因此设计并非系统厂商的核心能力，因此「Fabless厂商」与「设计服务公司」就成为其重要合作伙伴。在SIP时代来临时，特别在是在SoC的趋势下，「Fabless厂商」与「设计服务公司」需要与「系统厂商」更密切合作，三方人员在规格制定、IC设计流程与IC制造的流程中，也需要紧密配合，方能确定IC的可靠度与稳定度。

而「设计服务公司」在此可以掌握的商机，就在于可提供Turn-Key Service；因为通常「系统厂商」在IC的设计与整合能力上较为薄弱，若能以「设计服务公司」为单一窗口作完整的服务，将可使「系统厂商」节省不少力气；再者国内有许多包括信息、通讯与消费性的「系统厂商」，此一服务的市场应该是相当庞大的，且「设计服务公司」尚可发挥在地优势，就近服务其客户。

（作者为工研院经资中心产业分析师）