大联大世平携手NXP 加速多领域发展智慧应用

为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变，大联大旗下世平集团携手产业夥伴，於今（12）日在恩智浦半导体（NXP Semiconductors）举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中，展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端，以期加速更多领域发展智慧应用。

图一 : 大联大旗下世平集团携手产业夥伴展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端，以期加速更多领域发展智慧应用。

大联大世平集团应用技术处处长谭启政指出，世平集团长期与NXP合作，除了推广基础元件，世平集团旗下应用技术群（Application Technology Unit；ATU）也运用NXP平台整合各种前瞻技术的系统，结合自身技术资源与能力，再透过提供专业服务，协助系统厂开发应用於不同领域及场景的智慧终端。这次在论坛中展示AI智能相机、智慧触控电脑、AI智能相机整合系统、数位仪表方案等多款产品。

世平集团在这次论坛的展出，包括「AI智能相机」是致伸科技采用NXP i.MX 8M Plus开发，内建致伸科技自行开发的边缘学习图像分类器，制造业在导入时，只要喂入少量影像即可快速建立与部署AI模型，以AI取代人工进行工厂的智能分类检测。而凌华科技采用NXP i.MX 8M Plus开发的「智慧触控电脑」，因采开放式架构设计，易於与设备进行系统整合，可快速嵌入於自动化设备、检测仪器、自助服务机、门禁系统等设备，打造智慧工厂、智慧零售与办公室自动化等智慧应用。
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