物联网起飞 感测节点仰赖低功耗类比IC

未来六年内，物联网（Internet of Things）可??带动市场大量布署远端与无线感测器节点。Gartner认为，到了2020年，全球装设完毕并进行运转的感测器节点数量将上看300亿。很多远端感测器节点都能支援工业应用，如工厂自动化、智慧建筑、运输交通系统等，必须经年仰赖电池或能源采集系统所供应的少许电力运作。

图一 : 2020年，全球装设完毕并进行运转的感测器节点数量将上看300亿（图：Silicon Labs）

附加在物联网上的无线感测器节点，未来将仰赖低功耗类比半导体来确保电池或远端能源采集器能长期运转。2017年，用以提升低功率和／或感测器讯号的积体电路（IC）市场规模将上看4.55亿美元。

电池或远端能源采集器所提供的少许电压，可用低功耗类比IC加以转换，提升到可以满足多数电路的程度。它还可用来增强（有时候是使其线性化）来自远端感测器的微弱输出信号，亦具备提供资料转换功能，将类比信号转换为可供嵌入式处理器或控制器使用的资料型态。除了远端感测器节点，还可以支援各种应用。
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