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CTIMES / 物聯網
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
带领企业布局混合办公模式 微软从三面向着手强化企业韧性 (2021.06.11)
根据资策会在去年十月的调查指出,台湾仅有 23% 的企业具备数位转型发展策略。资诚联合会计师事务所 (PwC Taiwan) 在今年二月发布的《2021 台湾企业领袖调查报告》也点出,20% 台湾企业对科技变革速度感到极度担??
高通全新物联网解决方案系列推动各产业数位转型 (2021.06.09)
[美国圣地牙哥讯]万物互连的愿景适逢前所未有的契机。高通技术公司今日推出七项全新解决方案,协助物联网客户加速数位转型与连网产品开发,让新一代物联网装置加以扩散与普及
思科协助客户达成智慧云端 提供数位体验 (2021.06.07)
人们正生活於这个「超连结」而分散的世界,比以往更依赖云端,同时IT团队亦因要为人们随时随地提供最隹的数位体验而面临挑战。因此,企业正迁移至云端主导的营运模式,以速度、洞察力、可控性等三大元素,将分散的应用程式、用户和技术人员连接起来
SAP目标打造全球最大商业网路 共创互联经济效益 (2021.06.04)
今年SAP全球蓝宝石大会(SAPPHIRE NOW)上,SAP全球CEO柯睿安(Christian Klein)宣布重大企业愿景,将致力打造一个全新的商业网路,协助企业精进业务发展、因应不断变动的全球经济和地缘政治情势、并扩大投资永续发展
Secure Thingz携手NXP强化连网装置保护 推进IoT安全建置方案 (2021.05.24)
IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布,针对安全开发工具C-Trust与Embedded Trust及安全原型开发与量产平台Secure Deploy推出多项强化方案,透过采用NXP LPC55S6x MCU系列晶片内建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿制技术来维护储存安全,增强各种应用的安全防护
高通推出IIoT专用5G数据机 传统LTE模组也能无缝过渡至5G (2021.05.21)
高通技术公司推出其首款专为物联网(IoT)打造的数据机解决方案,配备5G连网能力并针对工业物联网(IIoT)应用进行最隹化,以协助推动物联网生态体系发展。高通315 5G物联网数据机射频系统是全方位的数据机对天线解决方案,可支援物联网生态体系,为物联网垂直产业打造可升级的LTE和5G装置,加速5G物联网的普及
指路明灯 (2021.05.18)
预计2050年全球70%人囗将会居於智慧城市,其中的生活将是健康、快乐和安全的。至关重要的是,它承诺可以实现绿色环保,这是人类阻止地球受破坏的最後一张王牌。
InnoVEX线上展锁定五大创新应用 汇集多国新创数位服务方案 (2021.05.14)
InnoVEX主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,因应疫情边境管制,今(2021)年InnoVEX采用InnoVEX Online线上展模式进行展示、媒合与线上交流,不少国内外新创团队均已陆续完成报名
10分钟就更新一笔!台湾农业大数据崭露智慧锋芒 (2021.05.12)
台湾新创蜂巢数据科技成立了三年有馀,该团队跨域合作开发的「阿龟微气候」智慧农业解决方案也已开枝散叶,全台设置了超过百个案场。
勾勒智慧机械供应链脉络·科技部整备五大创新计划 (2021.05.07)
智慧机械是台湾5+2产业创新政策之一,而科技部致力於推动「智慧机械」专案计画,同时将资通讯新兴科技与资安能量导入智慧机械,藉由AI、物联网、大数据等创新技术促进产业升级与数位转型,今(7)日更於台北松山文创园区举办「智慧机械·永续创新成果展」,展示学界最新的研发成果,并积极促进产学媒合,加速推广至产业应用
轻松有趣地提高安全性:SoC元件协助人们保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韧体和应用程式更新,Minew B8 (RFMCU1631)手环能够把安全距离逐渐扩展至三公尺,以最大程度确保个人安全。
2021台湾资安大会揭晓企业资安方案盛况 国内外品牌抢占国际防御前线 (2021.05.04)
CYBERSEC 2021台湾资安大会今(4)日於南港展览馆二馆正式揭幕,并邀请到总统蔡英文、美国在台协会处长郦英杰(William Brent Christensen)出席致词,连续三天(5/4~5/6)的资安会议与展览活动预期将能吸引超过8千名资安专业人士叁与;此次主题聚焦「TRUST: redefined 信任重构」
NextDrive助打造台湾首间校园虚拟电厂 用AI调整力驱动能源转型 (2021.05.03)
能源物联网解决方案开发商联齐科技(NextDrive)携手桃园文欣国小打造台湾第一所「校园虚拟电厂」,今日宣布该电厂正式上线。 「校园虚拟电厂」是由AI驱动的能源管理解决方案,学校能藉此轻松掌控用电轨迹与真实的用电需求,并进一步优化用电行为,提升绿电使用效率
AI助连接器生产数位转型 铭异科技成功优化良率与服务品质 (2021.04.28)
近年来因为3C市场的需求减缓,产品低价化冲击厂商利润,再加上中国大陆持续扩大连接器的市占率,导致台湾连接器厂商转往生产用於电动车、航太与工业物联网的高阶连接器
Silicon Labs与Skyworks达成最终协定 售出基础设施和汽车业务 (2021.04.26)
芯科科技(Silicon Labs)宣布公司已与Skyworks Solutions, Inc.达成最终资产购买协定,将以27.5亿美元全现金交易方式将其基础设施和汽车(I&A)业务出售予Skyworks。该交易标的包括Silicon Labs之电源/隔离、时脉和广播产品,智慧财产权以及相关员工
u-blox拓展IoT通讯覆盖范围 推出400MHz安全LTE-M和NB-IoT模组 (2021.04.15)
定位与无线通讯技术与服务商u-blox宣布推出支援欧洲、亚洲和拉丁美洲使用的400-450MHz LTE频段模组,进一步扩展其先进的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT通讯系列产品。 u-blox SARA-R540S可在LTE频段31、72、73、87和88上进行通讯
Silicon Labs推出Wi-SUN认证的IoT无线产品组合 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出运用Wi-SUN技术的IoT产品组合与解决方案,包含其首款支援Wi-SUN的无线SoC产品EFR32xG12,以开创物联网(IoT)市场的商机,并加速智慧城市应用的软体开发
研华与自由系统结盟 推动IoT CSP加速IIoT生态体系发展 (2021.04.09)
工业物联网大厂研华公司宣布投资自由系统股份有限公司20%股权,双方结盟後,将形成深层策略合作关系,由自由系统担任Azure IoT CSP(IoT Cloud Solution Provider)策略夥伴角色,协助将研华WISE-PaaS、WISE-DeviceOn、IoT硬体打包成服务,导入应用场域,并与研华在Azure云服务上建立深层合作关系
恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源 (2021.04.01)
恩智浦半导体(NXP)宣布其EdgeVerse产品系列新增跨界应用处理器,包含i.MX 8ULP、通过Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS(云端安全)系列和新一代高效能智慧应用处理器i.MX 9系列
资通产业迈向国际共创双赢 北市与麦德林签署城市合作备忘录 (2021.03.30)
为强化国际城市资通讯科技(ICT)的交流与合作,台北与麦德林於3月25日透过线上方式举办「城市双边合作商务会议」,同时「哥伦比亚软体协会(FEDSOFT)」与「台北市电脑公会(Taipei Computer Association,TCA)」签定合作备忘录MOU

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