Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台

益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会，现场展示了多项成果，包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」，更荣获2024年全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards）。

图一

Cadence台湾益华总经理宋?安在开幕时表示，全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」，是2022年与经济部产业技术司合作的项目，3年之後，已取得多项进展。而该计画也成功协助台湾多家企业，Cadence将持续强化与台湾产官学研的合作夥伴关系，尤其是接下来生成式晶片设计自动化的发展，将运用全流程设计的平台，为相关的夥伴带来更多协助。

Cadence 资深??总裁暨数位与签核事业群总经理滕晋厌也特别返台叁与盛会，他指出，透过这项计画已经发展出了多项的方案与产品，特别是与工研院携手设立「AI感知运算系统共创实验室」，已直接服务12家中小型企业与新创公司，以及7家大型企业技术。
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