ROHM旗下LAPIS半导体研发世界最小无线充电晶片组

ROHM集团旗下LAPIS半导体今日宣布，开发出世界最小的无线充电控制晶片组「ML7630（接收/装置端）」「ML7631（发射/充电器端）」，专门针对穿戴式装置微型化的设计需求。

图一 : 与传统使用的Micro USB端子相比，充电部分的面积可削减达50％（ROHM计算结果）。

此晶片组以13.56MHz频段进行无线充电，可使用1μH左右的小型天线，将有助於实现无线耳机等穿戴装置的无线充电，无端子构造更是有利於设备的小型化。以超小型天线（例如MARUWA株式会社生产的MNA4040)，与传统使用的Micro USB端子相比，充电部分的面积可削减达50％。

此外，因「ML7630」和「ML7631」将电力传送和接收所需的功能各自整合在单一颗晶片中，所以不需要微控制器即可实现无线充电。也因此，不仅不需要软体开发，还因为省下了微控制器的安装空间，而有助於进一步的小型化。同时可藉着专用的PC程式对充电电压和重新充电电压等规格进行客制化调整。
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载