深化封裝、智慧製造與國際鏈結 成大日月光合推半導體專才新引擎

在全球半導體產業加速擴張、人才競逐日益白熱化之際，如何將高等教育體系與產業實務更緊密結合，已成為台灣維持關鍵競爭優勢的重要課題。國立成功大學與日月光半導體製造股份有限公司6日共同宣布啟動「成大─日月光新型專班」，象徵雙方產學合作由單點專案，邁向制度化、長期化的人才共育新階段。

圖一 : 成功大學校長沈孟儒（右）與日月光副總經理李叔霞共同展示合約，宣告新型專班正式啟動，產學合作邁入嶄新階段。

國立成功大學今（6）日舉辦「成大─日月光新型專班啟動儀式」，在既有聯合研發中心與國際人才培育合作基礎上，再透過新型專班模式，系統性培育半導體產業所需的關鍵工程與研發人才。成大校長沈孟儒指出，成大近年推動「教育、研究、產學、國際」全面躍升，核心目標即在於讓學術研究緊扣產業需求，培育學生能在實務經驗中學習，養成兼具專業深度與國際視野的即戰力人才。

沈孟儒感謝日月光半導體長期的支持與投入，並強調透過新型專班，成大將進一步打破系所與學院界線，整合化工、機械、電機、材料與工程等跨域資源，回應半導體先進封裝、智慧製造與永續發展的人才需求。
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