[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝

經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢。

圖一 : 經濟部攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」成果。

其中群創光電率先建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線，力拚明年量產，已吸引國際半導體客戶青睞，拓展面板級扇出型封裝商機，搶占全球半導體封裝市場，預估未來可創造出千億元以上產值。

經濟部技術處邱求慧表示，台灣面板產業歷經金融海嘯、大陸產能急速擴增及全球市場供過於求等嚴峻挑戰，舊世代面板產線因應用侷限，產能無法填滿，如目前中小尺寸生產主力為G5以上，舊世代G3.5產能面積只有G5的一半，生產競爭力低且不具經濟效益。
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