CTIMES- 扇出型面板級封裝驅動AI革新市場規模預估突破29億美元

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手。

根據Counterpoint Research的最新報告，FOPLP市場，包括玻璃基板封裝（Glass Substrate Packaging, GSP），預計將以29%的年複合成長率（CAGR）增長，至2029年達29億美元。FOPLP以其能夠提供高密度、高效能封裝的特性，廣泛應用於AI、高效能運算、通訊、汽車電子以及顯示技術等領域。特別是AI與HPC市場，自2026年起將成為FOPLP的主要增長動能。

AI與HPC對高效能、低延遲的封裝方案需求日益增加，而FOPLP憑藉其高資料頻寬與優異散熱效能，特別適用於GPU、CPU與ASIC的運算需求。
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