記憶體HBM4驗證Q2完成 3大原廠供貨NVIDIA格局成形

因應AI基礎建設持續擴張， GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。目前關乎這波記憶體缺貨潮最關鍵的3大記憶體原廠HBM4驗證程序已至尾聲，預計於今年Q2陸續完成。其中，由Samsung憑藉最佳的產品穩定性，預期將率先通過驗證，SK hynix、Micron隨後跟上，可望形成3大廠分占供應NVIDIA HBM4的格局。

圖一 : 這波記憶體缺貨潮最關鍵的3大記憶體原廠HBM4驗證程序已至尾聲，預計於今年Q2陸續完成。

隨著現今Inference AI應用場景擴大，市場對高效能儲存設備的需求攀升。包括北美各大雲端服務業者（CSP）為搶占AI agent市場先機，自2025年底開始展現強勁拉貨力道。在CSP大舉投入AI server布建的情況下，NVIDIA對新一代Rubin平台的後市審慎樂觀，也有助於HBM4需求位元的成長前景。

然而，在記憶體的產能端，由於整體缺貨情況加劇，且HBM以外的conventional DRAM產品價格自2025年Q4起皆大幅上漲，HBM已不如以往具備絕對的獲利優勢，促使原廠調整HBM、conventional DRAM供給分配，以兼顧整體產值和所有客戶的需求。若NVIDIA僅依賴特定供應商，Rubin平台的需求恐難獲得滿足。

從HBM供應商角度分析，考量GPU的需求穩定成長，以及HBM設計複雜、驗證過程易有變數，原廠必須持續推進各世代產品進程維持市占，以免錯失後續商機，預期NVIDIA會將三大原廠皆納入HBM4的供應生態系。

又進一步觀察各供應商驗證進度，則Samsung進度最快，預計Q2完成後將開始逐季量產。SK hynix持續推進，且可望憑藉與NVIDIA既有的HBM合作基礎，在供應位元分配上保持優勢。Micron的驗證節奏儘管相對較緩，也料將在Q2完成。