全球半導體市場強勢復甦 上半年出貨達3,460億美元

全球半導體景氣在 AI 與高效能運算（HPC）需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新發布的報告，2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%，寫下疫情後最強勁的上半年成績。市場分析普遍認為，AI 伺服器、資料中心擴張、高頻寬記憶體需求暴增，是引領本波成長的核心動能。

圖一 : 全球半導體市場上半年出貨3,460億美元，創近年新高

從產品別來看，邏輯晶片（logic）市場表現最亮眼，年增率高達 37%，反映雲端服務提供商、AI 運算平台以及智慧型裝置普遍導入更高效能的處理器架構。生成式 AI 的爆發，使大型語言模型（LLM）訓練與推論需求同步升高，也推動資料中心加速換裝新一代 CPU、GPU、NPU 與加速卡，成為邏輯晶片需求暴增的主要來源。

記憶體（memory）市場同樣維持強勁復甦，年增率約 20%。受惠於 AI 模型參數量急速膨脹、高速資料存取需求增加，各大資料中心與 AI 伺服器全面升級至高容量、高頻寬的記憶體模組。其中，HBM（High Bandwidth Memory）因具備超高頻寬與低功耗特性，已成為 AI 加速器與高性能 GPU 的標準搭配。在 NVIDIA、AMD、Intel 與各國 AI 廠商大量增加採購之下，HBM 市場甚至出現供不應求的局面，進一步推升 DRAM 與垂直堆疊封裝的整體需求。
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