imec聯手AT&S開發先進封裝 奠定140GHz雷達與6G通訊技術基礎

比利時微電子研究中心（imec）攜手奧特斯（AT&S）於日前舉行的國際微波會議（International Microwave Symposium）上，成功將D頻段晶片和波導整合到低成本且可量產的印刷電路板（PCB）上，為實現創新的系統整合方案邁出重要的一步。這套方案為具成本效益的高效能緊湊型140GHz（車用）雷達和6G通訊系統提供了開發條件，與平面PCB導線或基板整合式波導（SIW）相比，其在PCB和中介層上的訊號損失明顯大幅降低。

圖一 : 此3D模型和電磁場分佈圖顯示從緊湊型帶線（stripline）結構到空氣填充式基板整合式波導（AFSIW）設計的技術轉換。

車用雷達和即將問世的6G行動網路系統等應用都需要更高的頻寬，該需求持續推動對高頻無線訊號的需求。這也是介於110~170GHz的D頻段備受矚目的原因。

但是這些高頻應用也帶來了一些挑戰，例如增加系統複雜度及訊號衰減。目前的通訊和雷達系統所用的基板整合式波導採用成列的通孔設計與平面導線技術，與之相比，結構中空的空氣填充式基板整合式波導（air-filled SIW；AFSIW）技術搭配全金屬的側壁能大幅降低訊號損失。儘管該技術本身有這點好處，但目前並沒有在PCB上整合空氣填充式基板整合式波導的量產技術。
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