Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計

表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻。

Ansys 因在多重物理分析、N2P 和 A16 功率傳輸、COUPE 支援以及射頻設計、最佳化和移轉方面的共同開發設計解決方案而榮獲四項獎項。

‧ 多重物理: 台積電擴大了與 Ansys Redhawk-SC Electrothermal熱和多重物理簽核平台的合作，整合了 Mechanical 應力分析解決方案。此外，台積電、Ansys 和 Synopsys 開發了高效的流程，以解決時序、熱和電源完整性之間的多重物理耦合挑戰。此流程無縫結合 Synopsys 的 3DIC Compiler探索簽核平台，以及適用於數位和 3D-IC 的 Ansys 多重物理解決方案 Redhawk-SC Electrothermal 和 Ansys RedHawk-SC電源完整性簽核平台。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載