萊迪思半導體推出含有晶片上快閃記憶體的MachXO3LF裝置

MachXO3產品系列現可為客戶提供多種封裝相容的裝置選擇：含有低成本可編程非揮發性配置記憶體（NVCM）的MachXO3L裝置以及帶有快閃記憶體的MachXO3LF裝置

圖一 : 使用萊迪思非揮發性、即時啟動MachXO3 FPGA產品系列實現的先進I/O橋接和I/O擴展解決方案

萊迪思半導體（Lattice）推出MachXO3LF裝置，該裝置是MachXO3 FPGA產品系列的新品，可提供重要的橋接和I/O擴展功能，滿足通訊、計算、消費性電子和工業市場日益增長的連接需求。

MachXO3LF裝置含有晶片上快閃記憶體，可用於配置和其他用途。該裝置採用與MachXO3L產品系列相同的先進封裝技術，相比市場上的其他產品可提供小尺寸和最高的I/O密度。輸出接腳相容幫助客戶能夠方便地在MachXO3L和MachXO3LF裝置之間進行設計遷移，無需改變印刷電路板的設計。憑藉MachXO3LF裝置，客戶可在設計和開發階段或者現場升級時方便地更改FPGA設計代碼，然後在設計定型或確定無需進行升級後，將設計遷移到成本更低的MachXO3L裝置。Lattice Diamond設計軟體3.4.1版本（以及後續版本）現已支援最新的MachXO3LF裝置。
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