大聯大世平推無死角消毒觸碰介面方案 採NXP控制器

大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。

圖一 : 大聯大世平推出基於NXP產品的無死角消毒觸碰界面設計方案的展示版圖

後疫情時代，人們對於物體的清潔與消毒越來越重視。大聯大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案，利用互感式感應架構設計Touch Pad，通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測Touch Pad，而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設計上，可採用圓平面或多角平面，容易清潔與消毒，且較容易配合產品外觀來設計。

此方案搭載的MKL16Z64VFT4 MCU採用Arm Cortex-M0+內核，具有多種靈活的低功耗模式，包括新的計算模式，該模式可通過將外圍設備置於異步停止狀態來降低動態功耗。
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