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ROHM與芯馳科技合作開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及

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ROHM與芯馳科技,針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品,其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品。另外亦提供基於該參考設計的參考板「REF66004-EVK-00x」,參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。


圖一 : ROHM與芯馳科技聯合開發車載SoC參考設計
圖一 : ROHM與芯馳科技聯合開發車載SoC參考設計

芯馳科技與ROHM於2019年開始技術交流,雙方建立了以智慧座艙相關應用開發為主的合作關係。芯馳智慧座艙X9系列產品全面涵蓋了儀表板、IVI、座艙控制等,從入門等級到旗艦等級的車輛智慧座艙應用場景,已完成百萬片等級出貨量,量產經驗豐富,生態成熟。2022年雙方建立了汽車領域的先進技術開發合作夥伴關係,其中,在芯馳科技智慧座艙SoC「X9H」的參考板上,使用了ROHM的PMIC和SerDes IC等產品,為雙方的第一項合作成果。該參考板有助提高包括智慧座艙在內的各種車載應用性能,並已被眾多汽車製造商採用。本次ROHM與芯馳科技再度聯合開發出基於車載SoC「X9M」和「X9E」的參考設計「REF66004」,並有望在入門等級座艙等進一步擴大應用領域。本次ROHM不僅提供了「X9H」參考板上所使用的SerDes IC,還進一步提供了為SoC供電的SoC用PMIC「BD96801Q12-C」和降壓型轉換器IC「BD9SA01F80-C」、以及為SerDes IC供電的ADAS(先進駕駛輔助系統)通用PMIC「BD39031MUF-C」。也因此該解決方案能夠實現多達3個螢幕顯示,並驅動4個ADAS或者環視鏡頭。今後ROHM將繼續開發適用於車用資訊娛樂系統的產品,為提高行車便利性和安全性貢獻力量。


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