ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及

近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率。因此，半導體製造商ROHM與車規晶片企業芯馳科技針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品， 其中配備ROHM的PMIC 、SerDes IC 和LED驅動器等產品。另外，亦提供基於該參考設計的參考板「REF66004-EVK-00x」，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。

圖一 : ROHM與芯馳科技針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。

芯馳科技與ROHM技術交流於2019年開始，雙方建立以智慧座艙相關應用開發為主的合作關係；2022年雙方建立汽車領域的先進技術開發合作夥伴關係，其中，在芯馳科技智慧座艙SoC「X9H」的參考板上，使用ROHM的PMIC和SerDes IC等產品， 為雙方的第一項合作成果。該參考板有助提高包括智慧座艙在內的各種車載應用性能，並已被眾多汽車製造商採用。

芯馳科技董事長張強表示：「芯馳致力於為新一代汽車電子電氣架構提供核心的車規SoC處理器和MCU控制器。與擁有豐富的ADAS和座艙用半導體產品的ROHM合作，對於實現新一代座艙解決方案發揮非常重要的作用。尤其是融入了ROHM 類比技術優勢的SerDes IC和PMIC，是我們參考設計中的基礎零件。今後透過繼續與ROHM合作，我們希望能夠為更廣泛的車載市場領域提供創新型解決方案。」
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