巨頭進逼　台積電未來地位剖析

台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產，當年年底股價一飛沖天，導致晶圓代工業的板塊開始發生移動；台積電勢如破竹將進入20nm製程生產，三星挺進晶圓代工業市占率前三名，英特爾則是開始搶晶圓代工生意。

圖一 : 台積電的對手都來頭不小，包括Intel和三星。

台積電以和美國英特爾相當接近的投資金額，逐漸展現威脅英特爾的實力。2013年台積電投入約100億美元，而這個數字已和英特爾的110億美元投資金額相當接近，而且金額是台積電有史以來最高的投資，生產力也將比去年提高三倍以上。

讓台積電願意投入龐大資金的生意就是智慧手機晶片。智慧手機的心臟零件是包含通信和繪圖處理的系統級晶片，比起一般的半導體，它們必須做到更小型而且耗電量低，電子線路更是細微；目前最先進的28nm製程，九成以上市場被認為握在台積電手上。今年28nm製程的產量可望增加三倍。通信和繪圖晶片顯然為台積電帶來巨大的利益和事業前景。
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